ベスト マザーボードドライバ のために Windows

仕様： CPU：  - AM3 +ソケット：  - AMD AM3 +のFXプロセッサ  - AMD AM3天才IIプロセッサ/ AMDのAthlon IIプロセッサハイパートランスポートバス： - 5200 MT / sのチップセット： - ノースブリッジ：AMD 990FX  - サウスブリッジ：AMD SB950メモリ： - 4×1.5V DDR3 DIMMソケットは、システムメモリの32ギガバイトまでサポート  - デュアルチャンネルメモリアーキテクチャ  - DDR3...

仕様： CPU：  - AM3 +ソケット  - AMD AM3 +プロセッサのサポート  - AMD AM3天才IIプロセッサ/ AMDのAthlon IIプロセッサのサポートハイパートランスポートバス： - 5200 MT / sのチップセット： - ノースブリッジ：AMD 880G  - サウスブリッジ：AMD SB710メモリ： - 2×1.5V DDR3 DIMMソケットは、システムメモリの32ギガバイトまでサポート  - デュアルチャンネルメモリアーキテクチャ  - DDR3...

APU： - FM1ソケット：  - AMD Aシリーズ＆E2シリーズプロセッサ  - AMDのAthlon IIシリーズプロセッサ/ AMDのSempronシリーズプロセッサチップセット： - AMD A75チップセットメモリ： - 2×1.5V DDR3 DIMMソケットは、システムメモリの64ギガバイトまでサポート  - デュアルチャネルメモリアーキテクチャ  - DDR3 2400（OC）をサポート/ /...

独自の特徴： - アスロックUSB 3.1  - アスロックUSB 3.1 / A + C（10 Gb /秒）  - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を減らし）  - デュアルスタックMOSFET（DSM）  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％、日本は高品質導電性高分子コンデンサを作った）  - サファイアブラックPCB  - アスロックHDDセーバーテクノロジー  -...

主な特長： - LGA1155第2世代Intel Coreプロセッサのサポート - 次世代品質コンポーネント - 業界をリードする全固体コンデンサマザーボード設計 - スマートなPC管理のための革新的なスマート6テクノロジー - 3TB + HDDブートアップ機能を備えたデュアルUEFI BIOS保護機能このパッケージには、SATA...

仕様： CPU：  - 新第四および第4世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3の/のXeon / Pentiumは/ Celeronのプロセッサ（ソケット1150）をサポート  - 4電源フェーズ設計  - インテル®ターボ・ブースト2.0テクノロジーをサポートチップセット： - インテルH81メモリ： - デュアルチャネルDDR3メモリテクノロジー  - 2×DDR3 DIMMスロット  - DDR3 1600/1333/1066非ECC、アンバッファードメモリをサポート ...

仕様： CPU：  - AM3プロセッサのサポート：AMDのPhenom IIプロセッサ/ AMDのAthlon IIプロセッサハイパートランスポートバス： - 5200 MT / sのチップセット： - ノースブリッジ：AMD 770  - サウスブリッジ：AMD SB710メモリ： - 4×1.5V DDR3 DIMMソケットは最大16 GBのシステムメモリをサポート  - デュアルチャンネルメモリアーキテクチャ  - DDR3 1666（OC）のサポート/ 1066分の1333...

仕様： CPU：  - AM3 +ソケット：  - AMD AM3 +のFXプロセッサ  - AMD AM3天才IIプロセッサ/ AMDのAthlon IIプロセッサハイパートランスポートバス： - 4800 MT / sのチップセット： - ノースブリッジ：AMD 970  - サウスブリッジ：AMD SB950メモリ： - 4×DDR3 DIMMソケットは、システムメモリの32ギガバイトまでサポート  - デュアルチャンネルメモリアーキテクチャ  - DDR3...

仕様： CPU：  - 新第四および第4世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3の/のXeon / Pentiumは/ Celeronのプロセッサ（ソケット1150）をサポート  - インテル®ターボ・ブースト2.0テクノロジーをサポート チップセット：  - インテルH81メモリ： - デュアルチャネルDDR3メモリテクノロジー  - 2×DDR3 DIMMスロット  - DDR3 1600/1333/1066非ECC、アンバッファードメモリをサポート  -...

主な特長： - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を減らします）  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました）  - サファイアブラックPCB  - ゲームアーマー  - CPUパワー - ハイ高密度電源コネクタ  - メモリ - 15＆ムー。 DIMMスロットでゴールド連絡  - VGAカード - 15＆ムー。 VGA...