主な特長: - アスロック超合金  - OCフォーミュラキット:電源/コネクタ/冷房/モニタ  - 第6世代のIntel Coreプロセッサ(ソケット1151)をサポート  - インターコネクトDigi電源、18電源フェーズ設計  - クワッドチャンネルDDR4 4133+(OC)をサポート  - 4のPCIe 3.0 x16の、1のPCIe 3.0×1、1のPCIe 2.0×1、1垂直ハーフサイズのミニのPCIe  - AMDの4ウェイCrossFireXのとNVIDIA...

主な特長: - アスロック超合金  - 第6世代のIntel Coreプロセッサ(ソケット1151)をサポート  - インターコネクトDigi電源、10電源フェーズ設計  - デュアルチャネルDDR4 3200+(OC)をサポート  - 2のPCIe 3.0 x16の、3のPCIe 3.0×1  - AMDクアッドCrossFireXを、CrossFireXを  - グラフィックス出力オプション:DVI-D、HDMI  - 7.1 CH...

主な特長: - アスロック超合金  - 第6世代のIntel Coreプロセッサ(ソケット1151)をサポート  - デュアルチャネルDDR3 / DDR3L 1866(OC)をサポート  - 2のPCIe 3.0 x16の、3のPCIe 3.0×1  - AMDクアッドCrossFireXを、CrossFireXを  - グラフィックス出力オプション:DVI-D、HDMI  - 7.1 CH HDオーディオ(RealtekのALC892オーディオコーデック)、ELNAオーディオキャップ  - ...

主な特長: - サポート第6世代のIntel Coreプロセッサ(ソケット1151)  - インターコネクトDigi電源、10電源フェーズ設計  - デュアルチャネルDDR4 3200+(OC)をサポート  - 2のPCIe 3.0 x16の、3のPCIe 3.0×1  - AMDクアッドCrossFireXを、CrossFireXを  - グラフィックス出力オプション:DVI-D、HDMI  - 7.1 CH...

主な特長: - アスロック超合金  - 第6世代のIntel Coreプロセッサ(ソケット1151)をサポート  - 5電源フェーズ設計  - DDR4 3466+(OC)をサポート  - 2のPCIe 3.0 x16の、3のPCIe 3.0×1  - AMD CrossFireXのクワッドをサポート  - グラフィックス出力オプション:DVI-D  - 7.1 CH HDオーディオ(RealtekのALC892オーディオコーデック)、ELNAオーディオキャップ  - 6 SATA3  - ...

主な特長: - ASRockの超合金  - 第6世代インテルCoreプロセッサー(ソケット1151)をサポート  - 5電源フェーズ設計  - DDR4 3466+(OC)をサポート  - 2のPCIe 3.0 x16の、3のPCIe 3.0×1  - AMDクアッドCrossFireXのをサポート  - グラフィックス出力オプション:DVI-D  - 7.1 CH HDオーディオ(RealtekのALC892オーディオコーデック)、ELNAオーディオキャップ  - 6 SATA3  - ...

主な特長: - アスロック超合金  - 第6世代のIntel Coreプロセッサ(ソケット1151)をサポート  - DDR4 3466+(OC)をサポート  - 3のPCIe 3.0 x16の、1のPCIe 3.0×1  - AMDクアッドCrossFireXを、NVIDIAのクアッドSLIをサポート  - グラフィックス出力オプション:DVI-D、HDMI  - 7.1 CH HDオーディオ(RealtekのALC1150オーディオコーデック)、純度Sound3&DTS...

主な特長: - 8 SAS2 / SATA3 LSI SASから2308年のPCIe 3.0 x8のコントローラ  - PLX 8747ブリッジがサポートしている3ウェイSLI&4ウェイCrossFireXの  - プレミアムゴールドキャップ、インターコネクトDigi電力設計、8 + 4電源フェーズ設計、デュアルスタックMOSFET  - デュアルチャネルDDR3 3000+(OC)をサポート  - 3×のPCIe 3.0 x16スロット、1×のPCIe 2.0 x16スロット、1×ミニPCI...

主な特長: - 8 SAS2 / SATA3 LSI SASから2308年のPCIe 3.0 x8のコントローラ  - PLX 8747ブリッジがサポートしている3ウェイSLI&4ウェイCrossFireXの  - プレミアムゴールドキャップ、インターコネクトDigi電力設計、8 + 4電源フェーズ設計、デュアルスタックMOSFET  - デュアルチャネルDDR3 3000+(OC)をサポート  - 3×のPCIe 3.0 x16スロット、1×のPCIe 2.0 x16スロット、1×ミニPCI...

主な特長: - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします)  - デュアルスタックMOSFET(DSM)  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました)  - サファイアブラックPCB  - 第5世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/...

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