持つ必要があります オーディオドライバ のために Windows 8
主な特長: - アスロック超合金 - OCフォーミュラキット:電源/コネクタ/冷房/モニタ - 第6世代のIntel Coreプロセッサ(ソケット1151)をサポート - インターコネクトDigi電源、18電源フェーズ設計 - クワッドチャンネルDDR4 4133+(OC)をサポート - 4のPCIe 3.0 x16の、1のPCIe 3.0×1、1のPCIe 2.0×1、1垂直ハーフサイズのミニのPCIe - AMDの4ウェイCrossFireXのとNVIDIA...
主な特長: - アスロック超合金 - 第6世代のIntel Coreプロセッサ(ソケット1151)をサポート - インターコネクトDigi電源、10電源フェーズ設計 - デュアルチャネルDDR4 3200+(OC)をサポート - 2のPCIe 3.0 x16の、3のPCIe 3.0×1 - AMDクアッドCrossFireXを、CrossFireXを - グラフィックス出力オプション:DVI-D、HDMI - 7.1 CH...
主な特長: - アスロック超合金 - 第6世代のIntel Coreプロセッサ(ソケット1151)をサポート - デュアルチャネルDDR3 / DDR3L 1866(OC)をサポート - 2のPCIe 3.0 x16の、3のPCIe 3.0×1 - AMDクアッドCrossFireXを、CrossFireXを - グラフィックス出力オプション:DVI-D、HDMI - 7.1 CH HDオーディオ(RealtekのALC892オーディオコーデック)、ELNAオーディオキャップ - ...
主な特長: - サポート第6世代のIntel Coreプロセッサ(ソケット1151) - インターコネクトDigi電源、10電源フェーズ設計 - デュアルチャネルDDR4 3200+(OC)をサポート - 2のPCIe 3.0 x16の、3のPCIe 3.0×1 - AMDクアッドCrossFireXを、CrossFireXを - グラフィックス出力オプション:DVI-D、HDMI - 7.1 CH...
主な特長: - アスロック超合金 - 第6世代のIntel Coreプロセッサ(ソケット1151)をサポート - 5電源フェーズ設計 - DDR4 3466+(OC)をサポート - 2のPCIe 3.0 x16の、3のPCIe 3.0×1 - AMD CrossFireXのクワッドをサポート - グラフィックス出力オプション:DVI-D - 7.1 CH HDオーディオ(RealtekのALC892オーディオコーデック)、ELNAオーディオキャップ - 6 SATA3 - ...
主な特長: - ASRockの超合金 - 第6世代インテルCoreプロセッサー(ソケット1151)をサポート - 5電源フェーズ設計 - DDR4 3466+(OC)をサポート - 2のPCIe 3.0 x16の、3のPCIe 3.0×1 - AMDクアッドCrossFireXのをサポート - グラフィックス出力オプション:DVI-D - 7.1 CH HDオーディオ(RealtekのALC892オーディオコーデック)、ELNAオーディオキャップ - 6 SATA3 - ...
主な特長: - アスロック超合金 - 第6世代のIntel Coreプロセッサ(ソケット1151)をサポート - DDR4 3466+(OC)をサポート - 3のPCIe 3.0 x16の、1のPCIe 3.0×1 - AMDクアッドCrossFireXを、NVIDIAのクアッドSLIをサポート - グラフィックス出力オプション:DVI-D、HDMI - 7.1 CH HDオーディオ(RealtekのALC1150オーディオコーデック)、純度Sound3&DTS...
主な特長: - 8 SAS2 / SATA3 LSI SASから2308年のPCIe 3.0 x8のコントローラ - PLX 8747ブリッジがサポートしている3ウェイSLI&4ウェイCrossFireXの - プレミアムゴールドキャップ、インターコネクトDigi電力設計、8 + 4電源フェーズ設計、デュアルスタックMOSFET - デュアルチャネルDDR3 3000+(OC)をサポート - 3×のPCIe 3.0 x16スロット、1×のPCIe 2.0 x16スロット、1×ミニPCI...
主な特長: - 8 SAS2 / SATA3 LSI SASから2308年のPCIe 3.0 x8のコントローラ - PLX 8747ブリッジがサポートしている3ウェイSLI&4ウェイCrossFireXの - プレミアムゴールドキャップ、インターコネクトDigi電力設計、8 + 4電源フェーズ設計、デュアルスタックMOSFET - デュアルチャネルDDR3 3000+(OC)をサポート - 3×のPCIe 3.0 x16スロット、1×のPCIe 2.0 x16スロット、1×ミニPCI...
主な特長: - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします) - デュアルスタックMOSFET(DSM) - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました) - サファイアブラックPCB - 第5世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/...