新しい オーディオドライバ のために Windows 8

CPU： - AM3 +ソケット：  - AMD AM3 + FXプロセッサ  - AMD AM3のPhenom IIプロセッサ/ AMDのAthlon IIプロセッサハイパー交通バス： - 5200 MT / sのチップセット： - ノースブリッジ：AMD 990FX  - サウスブリッジ：AMD SB950メモリ： - 4×1.5V DDR3 DIMMソケットは、システムメモリの32ギガバイトまでサポート  - デュアルチャネルメモリアーキテクチャ  - DDR3...

CPU： - AM3 +ソケット  - AMD AM3 + FXプロセッサ  - AMD AM3のPhenom IIプロセッサ/ AMDのAthlon IIプロセッサハイパー交通バス： - 5200 MT / sのチップセット： - ノースブリッジ：AMD 990FX  - サウスブリッジ：AMD SB950メモリ： - 4×1.5V DDR3 DIMMソケットは、システムメモリの32ギガバイトまでサポート  - デュアルチャネルメモリアーキテクチャ  - DDR3...

チップセット： - インテルH61 CPUサポート： - インテルCore i7プロセッサーLGA 1155プロセッサー  - インテルCore i5のLGA 1155プロセッサ  - インテルCore i3はLGA 1155プロセッサ  - インテルペンティアムLGA 1155プロセッサ  - 最大CPUのTDP（熱設計電力）：95ワットメモリ： - サポートデュアルチャネルDDR3 1066/1333/1600 MHzの  - 2×DDR3 DIMMメモリスロット  - マックス。...

- CPU：第4世代インテルCore i7-4930MX / i7-4700MQ CPUプロセッサ  - チップセット：インテルHM87  - メモリ：DDR3 1600MHzフロント、SO-DIMM×4スロット、32ギガバイト（4 8ギガバイトX）  - 液晶サイズ：15.6 "フルHD（1920×1080）、アンチグレア  - グラフィックス：NVIDIAのQuadro K2100Mグラフィックスカード  - グラフィックVRAM：2GB GDDR5  - ...

X450JF仕様： - プロセッサインテルCore i7プロセッサー4700HQプロセッサーインテルCore i5のの4200Hプロセッサー - オペレーティング·システムWindows 8のプロWindows 8の - チップセットインテルHM86 Expressチップセット - メモリ16 GまでのDDR3L 1600 MHzのSDRAM、 - ディスプレイ14.0「16：9のHD（1366x768の） - グラフィックNVIDIAのGeForce GT 745M 2GBのDDR3 -...

CPU： - インテル5日/新4日/第4世代のCore i7の/コアi5 / Core i3は/ペンティアム/セレロンプロセッサのソケット1150  - インテル22nmのCPUをサポート  - インテル®ターボ·ブースト·テクノロジー2.0をサポートしていますチップセット： - インテルZ97メモリ： - 4×DIMM、最大。 32ギガバイト、DDR3 1866/1600/1333 MHzの非ECC、アンバッファードメモリ  -...

CPU： - インテル5日/新4日/第4世代のCore i7の/コアi5 / Core i3は/ペンティアム/セレロンプロセッサのソケット1150  - インテル22nmのCPUをサポート  - インテル®ターボ·ブースト·テクノロジー2.0をサポートしていますチップセット： - インテルZ97メモリ： - 4×DIMM、最大。 32ギガバイト、DDR3 3200（OC）/ 3100（OC）/ 3000（OC）/ 2933（OC）/ 2800（OC）/ 2666（OC）/ 2600（OC）/...

独自の特徴： - アスロックUSB 3.1  - アスロックUSB 3.1 / A + C（10 Gb /秒）  - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を減らし）  - デュアルスタックMOSFET（DSM）  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％、日本は高品質導電性高分子コンデンサを作った）  - サファイアブラックPCB  - アスロックHDDセーバーテクノロジー  -...

独自の特徴： - アスロックUSB 3.1  - アスロックUSB 3.1 / A + C（10 Gb /秒）  - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を減らし）  - デュアルスタックMOSFET（DSM）  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％、日本は高品質導電性高分子コンデンサを作った）  - サファイアブラックPCB  -...

CPU： - AM3 +ソケット  - AMD AM3 + FXプロセッサ  - AMD AM3のPhenom IIプロセッサ/ AMDのAthlon IIプロセッサハイパー交通バス： - 5200 MT / sのチップセット： - ノースブリッジ：AMD 990FX  - サウスブリッジ：AMD SB950メモリ： - 4×1.5V DDR3 DIMMソケットは、システムメモリの32ギガバイトまでサポート  - デュアルチャネルメモリアーキテクチャ  - DDR3...