持つ必要があります Bluetoothのドライバ のために Windows 8
主な特長: - ASRockの超合金 - 第6世代インテルCoreプロセッサー(ソケット1151)をサポート - DDR4 2133をサポート - 1のPCIe 3.0 x16の - グラフィックス出力オプション:DVI-D、HDMI - 1デュアルバンド802.11ac無線LAN + BT v4.0のモジュール、2アスロックのWiFi 2.4 / 5GHzのアンテナ - 7.1 CH HDオーディオ(RealtekのALC892オーディオコーデック)、ELNAオーディオキャップ ...
主な特長: - アスロック超合金 - 第6世代のIntel Coreプロセッサ(ソケット1151)をサポート - インターコネクトDigi電源、6電源フェーズ設計 - デュアルチャネルDDR4 2133をサポート - 1のPCIe 3.0 x16の、1垂直ハーフサイズミニのPCIe - グラフィックス出力オプション:DVI-D、HDMI - 7.1 CH HDオーディオ(RealtekのALC892オーディオコーデック)、ELNAオーディオキャップ -...
主な特長: - Intel Core Xシリーズプロセッサをサポート - デジタルPWM、Dr. MOS - 4つのSO-DIMMをサポートQuad Channel、DDR4 4000+(OC) - 7.1CH HDオーディオ(Realtek ALC1220オーディオコーデック) - Purity Sound 4&DTS Connectをサポートしています。 - 6 SATA3,1 Ultra M.2(PCIe Gen3 x4&SATA3)、2 Ultra M.2(PCIe...
ユニークな機能: - アスロックのUSB 3.1 - アスロックのUSB 3.1タイプAポート(10 Gb /秒) - アスロックXシリーズOCソケット - アスロック超合金 - プレミアム60Aパワーチョーク - プレミアム記憶合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします) - フェアチャイルド60AデュアルクールDrMOS - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました) - サファイアブラックPCB - ...
ユニークな機能: - アスロックのUSB 3.1 - アスロックのUSB 3.1タイプAポート(10 Gb /秒) - アスロックXシリーズOCソケット - アスロック超合金 - プレミアム60Aパワーチョーク - プレミアム記憶合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を低減します) - フェアチャイルド60AデュアルクールDrMOS - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました) - サファイアブラックPCB -...
主な特長: - アスロック超合金 - 第6世代のIntel Coreプロセッサ(ソケット1151)をサポート - インターコネクトDigiパワー - デュアルチャネルDDR4 3200+(OC)をサポート - 1のPCIe 3.0 x16の、1垂直ハーフサイズミニのPCIe - グラフィックス出力オプション:DVI-D、HDMI、DisplayPortの1.2 - 7.1 CH HDオーディオ(RealtekのALC892オーディオコーデック)、ELNAオーディオキャップ -...
主な特長: - 8 SAS2 / SATA3 LSI SASから2308年のPCIe 3.0 x8のコントローラ - PLX 8747ブリッジがサポートしている3ウェイSLI&4ウェイCrossFireXの - プレミアムゴールドキャップ、インターコネクトDigi電力設計、8 + 4電源フェーズ設計、デュアルスタックMOSFET - デュアルチャネルDDR3 3000+(OC)をサポート - 3×のPCIe 3.0 x16スロット、1×のPCIe 2.0 x16スロット、1×ミニPCI...
主な特長: - 8 SAS2 / SATA3 LSI SASから2308年のPCIe 3.0 x8のコントローラ - PLX 8747ブリッジがサポートしている3ウェイSLI&4ウェイCrossFireXの - プレミアムゴールドキャップ、インターコネクトDigi電力設計、8 + 4電源フェーズ設計、デュアルスタックMOSFET - デュアルチャネルDDR3 3000+(OC)をサポート - 3×のPCIe 3.0 x16スロット、1×のPCIe 2.0 x16スロット、1×ミニPCI...
主な特長: - 8 SAS2 / SATA3 LSI SASから2308年のPCIe 3.0 x8のコントローラ - PLX 8747ブリッジがサポートしている3ウェイSLI&4ウェイCrossFireXの - プレミアムゴールドキャップ、インターコネクトDigi電力設計、8 + 4電源フェーズ設計、デュアルスタックMOSFET - デュアルチャネルDDR3 3000+(OC)をサポート - 3×のPCIe 3.0 x16スロット、1×のPCIe 2.0 x16スロット、1×ミニPCI...
仕様:プロセッサ: - インテルのCeleronデュアルコア847 GHzプロセッサチップセット: - インテルチーフ川チップセットHM70メモリ: - DDR3 1600(。O.C)MHzのSDRAM、オンボードメモリ2ギガバイト/ 4ギガバイトディスプレイ: - 10.1 "16:9のHD(を1366x768)LEDバックライトは、アンチグレアグラフィックス: - 統合されたインテルHDグラフィックスストレージ: - 7ミリメートルSATA - 320ギガバイト5400 - ...