主な特長: - 18のx SATA3(8×SAS3 12.0 Gb /秒+ 10×SATA3 6.0 Gb /秒)LSI SAS 3008コントローラーから  - 2埋め込まれたPLX 8747ブリッジでサポートされている4ウェイSLI&4ウェイCrossFireXの(X16)  - ASRockの超合金  - XXLアルミニウム合金製ヒートシンク  - プレミアム60Aパワーチョーク  - プレミアム記憶合金チョーク  - ウルトラデュアルN MOSFET(UDM)  -...

変更: - アップデートUSBモジュール。 - CMOSクリアの機能を向上させます。 - DRAMの互換性を向上させます。アスロックインスタントフラッシュ方法1: - このようなUSBディスク(FAT32形式)、ハードディスク(FAT32フォーマット)やフロッピードライブなどのデバイス上のBIOSファイルを保存します。 - POST中に[F2]を押し、BIOSセットアップメニューに入るため。 - それを実行するために、[ツール]メニューの下のインスタントFlashユーティリティを選択します。 -...

主な特長: - ASRockの超合金  - XXLアルミニウム合金製ヒートシンク  - プレミアム60Aパワーチョーク  - プレミアム記憶合金チョーク  - ウルトラデュアルN MOSFET(UDM)  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ  - サファイアブラックPCB  - LGA 2011から3ソケット用のインテルCore i7プロセッサーおよびXeon 18コアプロセッサフ​​ァミリをサポート  - インターコネクトDigiパワー  -...

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主な特長: - ASRockの超合金  - XXLアルミニウム合金製ヒートシンク  - プレミアム60Aパワーチョーク  - プレミアム記憶合金チョーク  - ウルトラデュアルN MOSFET(UDM)  - ニチコン12Kプラチナキャップ  - サファイアブラックPCB  - LGA 2011から3ソケット用のインテルCore i7プロセッサーおよびXeon 18コアプロセッサフ​​ァミリをサポート  - インターコネクトDigi電源、12電源フェーズ設計、マルチフィルターキャップ(MFC) ...

主な特長: - ASRockの超合金  - XXLアルミニウム合金製ヒートシンク  - プレミアム60Aパワーチョーク  - プレミアム記憶合金チョーク  - ウルトラデュアルN MOSFET(UDM)  - ニチコン12Kプラチナキャップ  - サファイアブラックPCB  - LGA 2011から3ソケット用のインテルCore i7プロセッサーおよびXeon 18コアプロセッサフ​​ァミリをサポート  - インターコネクトDigi電源、12電源フェーズ設計、マルチフィルターキャップ(MFC) ...

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