主な特長: - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク  - NexFET MOSFET  - 12Kプラチナキャップ  - サファイアブラックPCB  - ゲームアーマー  - CPUパワー - ハイ高密度電源コネクタ  - メモリ - DIMMスロットでNexFET MOSFET + 15ゴールド連絡  - VGAカード - のVGA PCIeスロット、PCIeの電源コネクタで15ゴールド連絡  - インターネット -...

変更: - 更新第5世代インテルCoreプロセッサーのマイクロコード。 - 更新マイクロコード、MEとVBIOS。 - NVMEのサポートを追加 OS非依存のBIOSについて:新しいBIOSのバージョンをインストールすると、新しい機能を追加し、さまざまなコンポーネントをアップデート、またはデバイス&rsquoを向上させるかもしれないが;...

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主な特長: - ASRockの超合金  - XXLアルミニウム合金製ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク  - NexFET MOSFET  - 12Kプラチナキャップ  - サファイアブラックPCB  - ゲームアーマー  - CPUパワー - ハイ高密度電源コネクタ  - メモリ - DIMMスロットでNexFET MOSFET + 15ゴールド連絡  - VGAカード - VGAのPCIeスロット、PCIeの電源コネクタで15ゴールド連絡先  - インターネット -...

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主な特長: - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします)  - デュアルスタックMOSFET(DSM)  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました)  - サファイアブラックPCB  - CPUパワー - ハイ高密度電源コネクタ  - メモリ - 15&ムー。 DIMMスロットでゴールド連絡  - VGAカード - ...

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