持つ必要があります ドライバ のために Windows 8
ユニークな機能: - アスロックのUSB 3.1 - アスロックUSB 3.1 / A + C(10 Gb /秒) - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします) - デュアルスタックMOSFET(DSM) - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました) - サファイアブラックPCB -...
独自の特徴: - アスロックUSB 3.1 - アスロックUSB 3.1 / A + C(10 Gb /秒) - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らし) - デュアルスタックMOSFET(DSM) - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%、日本は高品質導電性高分子コンデンサを作った) - サファイアブラックPCB -...
ユニークな機能: - アスロックのUSB 3.1 - アスロックUSB 3.1 / A + C(10 Gb /秒) - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします) - デュアルスタックMOSFET(DSM) - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました) - サファイアブラックPCB -...
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主な特長: - アスロック超合金 - -XXLアルミ合金ヒートシンク - -Premium合金チョーク - -DualスタックMOSFET(DSM) - -NexFET MOSFET - -Nichicon 12Kプラチナキャップ - - サファイアブラックPCB - 第5世代、新しい第4と第4世代インテルプロセッサー(ソケット1150)をサポート - インターコネクトDigi電源、12電源フェーズ設計 - デュアルチャネルDDR3 / DDR3L...
独自の特徴: - アスロックUSB 3.1 - アスロックUSB 3.1 / A + C(10 Gb /秒) - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らし) - デュアルスタックMOSFET(DSM) - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%、日本は高品質導電性高分子コンデンサを作った) - サファイアブラックPCB -...
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修正: - 更新マイクロコード、MEとVBIOS。 - ...