主な特長： - ASRockの超合金 - XXLアルミニウム合金製ヒートシンク - プレミアム60Aパワーチョーク - プレミアム記憶合金チョーク - ウルトラデュアルN MOSFET（UDM） - ニチコン12Kプラチナキャップ - サファイアブラックPCB - LGA 2011から3ソケット用のインテルCore i7プロセッサーおよびXeon 18コアプロセッサファミリをサポート - インターコネクトDigi電源、12電源フェーズ設計 - クワッドチャンネルDDR4...
ASRock X99 Extreme4 Intel ME Driver 10.0.20.1258
仕様：ユニークな特徴： - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム60Aパワーチョーク - プレミアム記憶合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を減らします） - ウルトラデュアルN型MOSFET（UDM） - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました） - サファイアブラックPCB - アスロックウルトラM.2（第三世代のPCIe×4＆SATA3） - アスロックHDDセーバーテクノロジー -...
主な特長： - ASRockの超合金 - XXLアルミニウム合金製ヒートシンク - プレミアム60Aパワーチョーク - プレミアム記憶合金チョーク - ウルトラデュアルN MOSFET（UDM） - ニチコン12Kプラチナキャップ - サファイアブラックPCB - LGA 2011から3ソケット用のインテルCore i7プロセッサーおよびXeon 18コアプロセッサファミリをサポート - インターコネクトDigi電源、12電源フェーズ設計 - クワッドチャンネルDDR4...
主な特長： - ASRockの超合金 - XXLアルミニウム合金製ヒートシンク - プレミアム60Aパワーチョーク - プレミアム記憶合金チョーク - ウルトラデュアルN MOSFET（UDM） - ニチコン12Kプラチナキャップ - サファイアブラックPCB - LGA 2011から3ソケット用のインテルCore i7プロセッサーおよびXeon 18コアプロセッサファミリをサポート - インターコネクトDigi電源、12電源フェーズ設計 - クワッドチャンネルDDR4...
ASRock X99 Extreme4/3.1 Intel Chipset Driver 10.0.27 更新
ユニークな機能： - アスロックのUSB 3.1 - アスロックUSB 3.1 / A + C（10 Gb /秒） - アスロックXシリーズOCソケット - アスロック超合金 - XXLアルミニウム合金Heatsink-プレミアム60Aパワーチョーク - プレミアム記憶合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を減らします） - ウルトラデュアルN型MOSFET（UDM） - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％日本はHIGを作りました 時間品質導電性高分子コンデンサ） -...
ASRock X99 Extreme4/3.1 Intel ME Driver 10.0.20.1258
ユニークな機能： - アスロックのUSB 3.1 - アスロックUSB 3.1 / A + C（10 Gb /秒） - アスロックXシリーズOCソケット - アスロック超合金 - XXLアルミニウム合金Heatsink-プレミアム60Aパワーチョーク - プレミアム記憶合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を低減します） - ウルトラデュアルN MOSFET（UDM） - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％日本はHIGを作りました 時間品質導電性高分子コンデンサ） -...
主な特長： - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム60Aパワーチョーク - プレミアム記憶合金チョーク - ウルトラデュアルN型MOSFET（UDM） - ニチコン12Kプラチナキャップ - サファイアブラックPCB - LGA 2011から3ソケット用のインテルCore i7プロセッサーおよびXeon 18コアプロセッサファミリをサポート - XシリーズOCソケット、インターコネクトDigi電源、12電源フェーズ設計 -...
ASRock X99 Extreme4/3.1 Intel RST Driver 13.1.0.1058
ユニークな機能： - アスロックのUSB 3.1 - アスロックUSB 3.1 / A + C（10 Gb /秒） - アスロックXシリーズOCソケット - アスロック超合金 - XXLアルミニウム合金Heatsink-プレミアム60Aパワーチョーク - プレミアム記憶合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を低減します） - ウルトラデュアルN MOSFET（UDM） - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％日本はHIGを作りました 時間品質導電性高分子コンデンサ） -...
主な特長： - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム60Aパワーチョーク - プレミアム記憶合金チョーク - ウルトラデュアルN型MOSFET（UDM） - ニチコン12Kプラチナキャップ - サファイアブラックPCB - LGA 2011から3ソケット用のインテルCore i7プロセッサーおよびXeon 18コアプロセッサファミリをサポート - XシリーズOCソケット、インターコネクトDigi電源、12電源フェーズ設計 -...
ユニークな機能： - アスロックのUSB 3.1 - アスロックUSB 3.1 / A + C（10 Gb /秒） - アスロックXシリーズOCソケット - アスロック超合金 - XXLアルミニウム合金Heatsink-プレミアム60Aパワーチョーク - プレミアム記憶合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を低減します） - ウルトラデュアルN MOSFET（UDM） - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％日本はHIGを作りました 時間品質導電性高分子コンデンサ） -...
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