製品のハイライト： - 17.3 "フルHDマットの表示 - のNVIDIA GeForce GTX 970M 3ギガバイトGDDR5 - 第6世代インテルCoreプロセッサーi7-6700HQ - 2133MHzで8ギガバイトDDR4 - 1TBの7200rpmのSATA2のHDD - インテルワイヤレス-AC 8260 + Bluetooth対応 - 白色LEDバックライトキーボード - 内蔵指紋リーダー - スリムなデザイン - ...
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製品のハイライト： - 17.3 "フルHDマットの表示 - のNVIDIA GeForce GTX 970M 3ギガバイトGDDR5 - 第6世代インテルCoreプロセッサーi7-6700HQ - 2133MHzで8ギガバイトDDR4 - 1TBの7200rpmのSATA2のHDD - インテルワイヤレス-AC 8260 + Bluetooth対応 - 白色LEDバックライトキーボード - 内蔵指紋リーダー - スリムなデザイン - ...
主な特長： - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を減らします） - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました） - サファイアブラックPCB - OCフォーミュラキット - OC式パワーキット - 8パワーフェーズ設計、インターコネクトDigiパワー - OCフォーミュラコネクタキット -...
ASRock Z97M OC Formula Intel ME Driver 11.0.0.1158
主な特長： - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を減らします） - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました） - サファイアブラックPCB - OCフォーミュラキット - OC式パワーキット - 8パワーフェーズ設計、インターコネクトDigiパワー - OCフォーミュラコネクタキット -...
主な特長： - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を減らします） - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました） - サファイアブラックPCB - OCフォーミュラキット - OC式パワーキット - 8パワーフェーズ設計、インターコネクトDigiパワー - OCフォーミュラコネクタキット -...
主な特長： - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を減らします） - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました） - サファイアブラックPCB - OCフォーミュラキット - OC式パワーキット - 8パワーフェーズ設計、インターコネクトDigiパワー - OCフォーミュラコネクタキット -...
ASRock Z97M OC Formula Intel RST Driver 14.6.0.1029
主な特長： - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を減らします） - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました） - サファイアブラックPCB - OCフォーミュラキット - OC式パワーキット - 8パワーフェーズ設計、インターコネクトDigiパワー - OCフォーミュラコネクタキット -...
主な特長： - 1150パッケージ内のインテルの第4世代コアi7プロセッサーとCore i5プロセッサをサポート - インテルB85シングルチップ・アーキテクチャ - サポート2-DIMM DDR3-1600 / 1333 16G最大容量まで - BIOSTARのHi-Fiテクノロジー - 内蔵の強力なヘッドフォンアンプ - インテルSBA（スモールビジネスアドバンテージ）技術 - インテルラピッド・スタート・テクノロジー -...
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