仕様: CPU:  - 新第四および第4世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3の/のXeon / Pentiumは/ Celeronのプロセッサ(ソケット1150)をサポート  - 4電源フェーズ設計  - インテル®ターボ・ブースト2.0テクノロジーをサポートチップセット: - インテルH81メモリ: - デュアルチャネルDDR3メモリテクノロジー  - 2×DDR3 DIMMスロット  - DDR3 1600/1333/1066非ECC、アンバッファードメモリをサポート ...

CPU: - サポート最大95WソケットAM3 +プロセッサへ  - 95WソケットAM3プロセッサまでサポート:/のAthlon II X4 / X3 / X2 / Sempronプロセッサ(940分の920を除く)のAMDのPhenom II X6 / X4 / X3 / X2  - 95WソケットAM2 + / AM2プロセッサまでサポート:AMDの天才FX /天才/アスロン64 FX / Athlonの64 X2デュアルコア/ AthlonのX2デュアルコア/ Athlon 64プロセッサ/...

ユニークな機能: - アスロックのUSB 3.1  - アスロックのUSB 3.1カード/ A + A(10 Gb /秒)  - アスロックUSB 3.1タイプ-Cポート(10 Gb /秒)  - アスロックXシリーズOCソケット  - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム60Aパワーチョーク  - プレミアム記憶合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします)  - ウルトラデュアルN型MOSFET(UDM)  -...

ユニークな機能: - アスロックのUSB 3.1  - アスロックのUSB 3.1カード/ A + A(10 Gb /秒)  - アスロックUSB 3.1タイプ-Cポート(10 Gb /秒)  - アスロックXシリーズOCソケット  - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム60Aパワーチョーク  - プレミアム記憶合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします)  - ウルトラデュアルN型MOSFET(UDM)  -...

仕様: OCフォーミュラキット:  - OC式パワーキット:12フェーズCPU電源設計(1300Wまで対応)  - OC式パワーキット:インターコネクトDigi電源(CPUおよびメモリ)  - OC式パワーキット:ウルトラデュアルN MOSFET(UDM)  - OCフォーミュラコネクタキット:ハイ密度電源コネクタ(8ピンと4ピン)  - OCフォーミュラコネクタキット:ゴールド連絡先(CPUソケット、メモリソケットおよびPCIE x16スロット(PCIE1とPCIE4))  - ...

仕様: OCフォーミュラキット:  - OC式パワーキット:12フェーズCPU電源設計(1300Wまで対応)  - OC式パワーキット:インターコネクトDigi電源(CPUおよびメモリ)  - OC式パワーキット:ウルトラデュアルN MOSFET(UDM)  - OCフォーミュラコネクタキット:ハイ密度電源コネクタ(8ピンと4ピン)  - OCフォーミュラコネクタキット:ゴールド連絡先(CPUソケット、メモリソケットおよびPCIE x16スロット(PCIE1とPCIE4))  - ...

主な特長: - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム60Aパワーチョーク  - プレミアム記憶合金チョーク  - ウルトラデュアルN型MOSFET(UDM)  - ニチコン12Kプラチナキャップ  - サファイアブラックPCB  - OC式パワーキット - 12フェーズCPU電源設計+インターコネクトDigiパワー、ウルトラデュアルN型MOSFET  - OCフォーミュラコネクタキット -...

主な特長: - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム60Aパワーチョーク  - プレミアム記憶合金チョーク  - ウルトラデュアルN型MOSFET(UDM)  - ニチコン12Kプラチナキャップ  - サファイアブラックPCB  - OC式パワーキット - 12フェーズCPU電源設計+インターコネクトDigiパワー、ウルトラデュアルN型MOSFET  - OCフォーミュラコネクタキット -...

主な特長: - 8 SAS2 / SATA3 LSI SASから2308年のPCIe 3.0 x8のコントローラ  - PLX 8747ブリッジがサポートしている3ウェイSLI&4ウェイCrossFireXの  - プレミアムゴールドキャップ、インターコネクトDigi電力設計、8 + 4電源フェーズ設計、デュアルスタックMOSFET  - デュアルチャネルDDR3 3000+(OC)をサポート  - 3×のPCIe 3.0 x16スロット、1×のPCIe 2.0 x16スロット、1×ミニPCI...

主な特長: - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします)  - デュアルスタックMOSFET(DSM)  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました)  - サファイアブラックPCB  - OCフォーミュラキット  - OC式パワーキット - 12フェーズCPU電源設計+...