インテルイーサネット接続のX552のサポートの10 GbEバックプレーン - このリリースの新機能 - マイクロソフトのWindows PowerShellモジュールは、Windowsデバイスマネージャのインストール用インテルPROSetの標準的な部分です。 Windows PowerShellのモジュールをインストールするための別のオプションは、もはやありません。 - SaveResDX.vbsスクリプトのサポートが削除されました。この機能は、SaveRestore.ps1のMicrosoft...
主な特長： - アスロック超合金 - 第6世代のIntel Coreプロセッサ（ソケット1151）をサポート - DDR4 3466+（OC）をサポート - 3のPCIe 3.0 x16の、1のPCIe 3.0×1 - AMDクアッドCrossFireXを、NVIDIAのクアッドSLIをサポート - グラフィックス出力オプション：DVI-D、HDMI - 7.1 CH HDオーディオ（RealtekのALC1150オーディオコーデック）、純度Sound3＆DTS...
主な特長： - アスロック超合金 - 第6世代のIntel Coreプロセッサ（ソケット1151）をサポート - インターコネクトDigiパワー - デュアルチャネルDDR4 3200+（OC）をサポート - 2のPCIe 3.0 x16の、2のPCIe 3.0×1 - AMDクアッドCrossFireXを、CrossFireXを - グラフィックス出力オプション：DVI-D、HDMI - 7.1 CH...
主な特長： - アスロック超合金 - 第6世代のIntel Coreプロセッサ（ソケット1151）をサポート - インターコネクトDigiパワー - デュアルチャネルDDR4 3200+（OC）をサポート - 1のPCIe 3.0 x16の、1垂直ハーフサイズミニのPCIe - グラフィックス出力オプション：DVI-D、HDMI、DisplayPortの1.2 - 7.1 CH HDオーディオ（RealtekのALC892オーディオコーデック）、ELNAオーディオキャップ -...
主な特長： - アスロック超合金 - 第6世代のIntel Coreプロセッサ（ソケット1151）をサポート - インターコネクトDigiパワー - デュアルチャネルDDR4 3200+（OC）をサポート - 1のPCIe 3.0 x16の、1垂直ハーフサイズミニのPCIe - グラフィックス出力オプション：DVI-D、HDMI、DisplayPortの1.2 - 7.1 CH HDオーディオ（RealtekのALC892オーディオコーデック）、ELNAオーディオキャップ -...
主な特長： - アスロック超合金 - 第6世代のIntel Coreプロセッサ（ソケット1151）をサポート - インターコネクトDigiパワー - デュアルチャネルDDR4 3200+（OC）をサポート - 1のPCIe 3.0 x16の、1垂直ハーフサイズミニのPCIe - グラフィックス出力オプション：DVI-D、HDMI、DisplayPortの1.2 - 7.1 CH HDオーディオ（RealtekのALC892オーディオコーデック）、ELNAオーディオキャップ -...
主な特長： - 8 SAS2 / SATA3 LSI SASから2308年のPCIe 3.0 x8のコントローラ - PLX 8747ブリッジがサポートしている3ウェイSLI＆4ウェイCrossFireXの - プレミアムゴールドキャップ、インターコネクトDigi電力設計、8 + 4電源フェーズ設計、デュアルスタックMOSFET - デュアルチャネルDDR3 3000+（OC）をサポート - 3×のPCIe 3.0 x16スロット、1×のPCIe 2.0 x16スロット、1×ミニPCI...
主な特長： - 8 SAS2 / SATA3 LSI SASから2308年のPCIe 3.0 x8のコントローラ - PLX 8747ブリッジがサポートしている3ウェイSLI＆4ウェイCrossFireXの - プレミアムゴールドキャップ、インターコネクトDigi電力設計、8 + 4電源フェーズ設計、デュアルスタックMOSFET - デュアルチャネルDDR3 3000+（OC）をサポート - 3×のPCIe 3.0 x16スロット、1×のPCIe 2.0 x16スロット、1×ミニPCI...
主な特長： - 8 SAS2 / SATA3 LSI SASから2308年のPCIe 3.0 x8のコントローラ - PLX 8747ブリッジがサポートしている3ウェイSLI＆4ウェイCrossFireXの - プレミアムゴールドキャップ、インターコネクトDigi電力設計、8 + 4電源フェーズ設計、デュアルスタックMOSFET - デュアルチャネルDDR3 3000+（OC）をサポート - 3×のPCIe 3.0 x16スロット、1×のPCIe 2.0 x16スロット、1×ミニPCI...
主な特長： - アスロック超合金 - プレミアム合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を減らします） - NexFET MOSFET - サファイアブラックPCB - 第5世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/ Celeronのプロセッサー（ソケット1150）をサポート - 新しい4日と第4世代のIntel Xeon /コアi7の/のi5 / i3は/ペンティアム/ Celeronのプロセッサー（ソケット1150）をサポート -...
