- ソケット:2011から3  - CPU(最大サポート):i7の  - Baseclock /ハイパートランスポート100/125 / 167MHz  - チップセット:インテルX99 Expressの  - DDR4メモリ:DDR4 2200分の2133(OC)/ 2400(OC)/ 2600(OC)/ 2666(OC)/ 2750(OC)/ 3000(OC)/ 3110(OC)/ 3333(OC)MHzの  - メモリチャンネル:クワッド  - DIMMスロット:8  -...

CPU: - インテルの第4世代コアi7の/コアi5 /コアi3は/ペンティアム/ Celeronのプロセッサのソケット1150  - インテル22nmのCPUをサポートしています  - インテル®ターボ・ブースト・テクノロジー2.0をサポートチップセット: - インテルH81メモリ: - 2×U-DIMM、最大。 16ギガバイト、DDR3 1600/1333/1066 MHzの非ECC、アンバッファードメモリ  - デュアルチャンネルメモリアーキテクチャ  -...

CPU: - 第3 /第2世代コアi7の/コアi5 /コアi3は/ペンティアム/ Celeronのプロセッサのインテルソケット1155  - インテル22nmのCPUをサポートしています  - インテルの32nm CPUをサポートしています  - インテル®ターボ・ブースト・テクノロジー2.0をサポートチップセット: - インテルH61(B3)メモリ: - 2×DIMM、最大。 16ギガバイト、DDR3 2200(OC)/ 2133(OC)/ 2000(OC)/ 1866(OC)/...

CPU: - インテルの第2世代のCore i7のためのソケット1155 /コアのi5 /コアi3のプロセッサを  - インテルの32nm CPUをサポートしています  - インテル®ターボ・ブースト・テクノロジー2.0をサポートチップセット: - インテルH61(B3)メモリ: - 2×DIMM、最大。 16ギガバイト、DDR3 1066分の1333 Hzの非ECC、アンバッファードメモリ  - デュアルチャンネルメモリアーキテクチャ  -...

CPU: - 第3 /第2世代コアi7の/コアi5 /コアi3は/ペンティアム/ Celeronのプロセッサのインテルソケット1155  - インテル22nmのCPUをサポートしています  - インテルの32nm CPUをサポートしています  - インテル®ターボ・ブースト・テクノロジー2.0をサポートチップセット: - インテルZ77メモリ: - 4×DIMM、最大。 32ギガバイト、DDR3 / 1333 2800(OC)/ 2666(OC)/ 2600(OC)/ 2400(OC)/...

- オペレーティングシステム:Windows 8.1のPro / Windows 7のプロフェッショナル  - ディスプレイ:17 "フルHD(1920×1080)、アンチグレア、ワイドビュー版  - プロセッサ:第4世代インテルCore i7プロセッサー  - チップセット:インテルHM87  - メモリタイプ:1600 MHzまでDDR3L、  - メモリスロット:4、最大32ギガバイト  - グラフィックス:NVIDIAのQuadro K3100M 3Dグラフィックスカード  -...

ユニークな機能: - アスロックのUSB 3.1  - アスロックのUSB 3.1タイプAポート(10 Gb /秒)  - アスロックXシリーズOCソケット  - アスロック超合金  - プレミアム60Aパワーチョーク  - プレミアム記憶合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします)  - フェアチャイルド60AデュアルクールDrMOS  - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました)  - サファイアブラックPCB  - ...

ユニークな機能: - アスロックのUSB 3.1  - アスロックのUSB 3.1カード/ A + A(10 Gb /秒)  - アスロックUSB 3.1タイプ-Cポート(10 Gb /秒)  - アスロックXシリーズOCソケット  - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム60Aパワーチョーク  - プレミアム記憶合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします)  - ウルトラデュアルN型MOSFET(UDM)  -...

仕様: CPU:  - インテル第2世代のCore i7の/コアのi5 /コアi3のプロセッサ用のソケット1155  - インテルの32nm CPUをサポートしています  - インテル®ターボ・ブースト・テクノロジー2.0をサポートチップセット: - インテルH61(B3)メモリ: - 2×DIMM、最大。 16ギガバイト、DDR3 1066分の1333 Hzの非ECC、アンバッファードメモリ  - デュアルチャンネルメモリアーキテクチャ  -...