主な特長: - アスロック超合金  - 第6世代のIntel Coreプロセッサ(ソケット1151)をサポート  - インターコネクトDigi電源、10電源フェーズ設計  - デュアルチャネルDDR4 3200+(OC)をサポート  - 3のPCIe 3.0 x16の、3のPCIe 3.0×1  - NVIDIAのクワッドSLI、AMD 3ウェイCrossFireXの  - グラフィックス出力オプション:DVI-D、HDMI、DisplayPortの1.2  - トリプルモニターをサポート  - ...

主な特長: - アスロック超合金  - 第6世代のIntel Coreプロセッサ(ソケット1151)をサポート  - インターコネクトDigi電源、12電源フェーズ設計  - デュアルチャネルDDR4 3600+(OC)をサポート  - 3のPCIe 3.0 x16の、3のPCIe 3.0×1  - NVIDIAのクワッドSLI、AMD 3ウェイCrossFireXの  - グラフィックス出力オプション:DVI-D、HDMI、DisplayPortの1.2  - トリプルモニターをサポート  - ...

主な特長: - アスロック超合金  - 第6世代のIntel Coreプロセッサ(ソケット1151)をサポート  - インターコネクトDigi電源、12電源フェーズ設計  - デュアルチャネルDDR4 3600+(OC)をサポート  - 4のPCIe 3.0 x16の、1のPCIe 3.0×1、1のPCIe 2.0×1、1ハーフサイズミニのPCIe  - NVIDIAのクワッドSLI、AMD 3ウェイCrossFireXの  -...

主な特長: - アスロック超合金  - 第6世代のIntel Coreプロセッサ(ソケット1151)をサポート  - 5電源フェーズ設計  - DDR4 3466+(OC)をサポート  - 2のPCIe 3.0 x16の、3のPCIe 3.0×1  - AMD CrossFireXのクワッドをサポート  - グラフィックス出力オプション:DVI-D  - 7.1 CH HDオーディオ(RealtekのALC892オーディオコーデック)、ELNAオーディオキャップ  - 6 SATA3  - ...

主な特長: - アスロック超合金  - 第6世代のIntel Coreプロセッサ(ソケット1151)をサポート  - DDR4 3466+(OC)をサポート  - 3のPCIe 3.0 x16の、1のPCIe 3.0×1  - AMDクアッドCrossFireXを、NVIDIAのクアッドSLIをサポート  - グラフィックス出力オプション:DVI-D、HDMI  - 7.1 CH HDオーディオ(RealtekのALC1150オーディオコーデック)、純度Sound3&DTS...

独自の特徴: - アスロックUSB 3.1  - アスロックUSB 3.1 / A + C(10 Gb /秒)  - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らし)  - デュアルスタックMOSFET(DSM)  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%、日本は高品質導電性高分子コンデンサを作った)  - サファイアブラックPCB  - アスロックHDDセーバーテクノロジー  -...

独自の特徴: - アスロックUSB 3.1  - アスロックUSB 3.1 / A + C(10 Gb /秒)  - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らし)  - デュアルスタックMOSFET(DSM)  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%、日本は高品質導電性高分子コンデンサを作った)  - サファイアブラックPCB  - アスロックHDDセーバーテクノロジー  -...

独自の特徴: - アスロックUSB 3.1  - アスロックUSB 3.1 / A + C(10 Gb /秒)  - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らし)  - デュアルスタックMOSFET(DSM)  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%、日本は高品質導電性高分子コンデンサを作った)  - サファイアブラックPCB  -...

独自の特徴: - アスロックUSB 3.1  - アスロックUSB 3.1 / A + C(10 Gb /秒)  - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らし)  - デュアルスタックMOSFET(DSM)  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%、日本は高品質導電性高分子コンデンサを作った)  - サファイアブラックPCB  -...

主な特長: - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします)  - デュアルスタックMOSFET(DSM)  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました)  - サファイアブラックPCB  - OCフォーミュラキット  - OC式パワーキット - 12フェーズCPU電源設計+...