ユニークな機能: - アスロックのUSB 3.1  - アスロックのUSB 3.1カード/ A + A(10 Gb /秒)  - アスロックUSB 3.1タイプ-Cポート(10 Gb /秒)  - アスロックXシリーズOCソケット  - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム60Aパワーチョーク  - プレミアム記憶合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします)  - ウルトラデュアルN型MOSFET(UDM)  -...

仕様: OCフォーミュラキット:  - OC式パワーキット:12フェーズCPU電源設計(1300Wまで対応)  - OC式パワーキット:インターコネクトDigi電源(CPUおよびメモリ)  - OC式パワーキット:ウルトラデュアルN MOSFET(UDM)  - OCフォーミュラコネクタキット:ハイ密度電源コネクタ(8ピンと4ピン)  - OCフォーミュラコネクタキット:ゴールド連絡先(CPUソケット、メモリソケットおよびPCIE x16スロット(PCIE1とPCIE4))  - ...

仕様: OCフォーミュラキット:  - OC式パワーキット:12フェーズCPU電源設計(1300Wまで対応)  - OC式パワーキット:インターコネクトDigi電源(CPUおよびメモリ)  - OC式パワーキット:ウルトラデュアルN MOSFET(UDM)  - OCフォーミュラコネクタキット:ハイ密度電源コネクタ(8ピンと4ピン)  - OCフォーミュラコネクタキット:ゴールド連絡先(CPUソケット、メモリソケットおよびPCIE x16スロット(PCIE1とPCIE4))  - ...

主な特長: - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム60Aパワーチョーク  - プレミアム記憶合金チョーク  - ウルトラデュアルN型MOSFET(UDM)  - ニチコン12Kプラチナキャップ  - サファイアブラックPCB  - OC式パワーキット - 12フェーズCPU電源設計+インターコネクトDigiパワー、ウルトラデュアルN型MOSFET  - OCフォーミュラコネクタキット -...

主な特長: - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム60Aパワーチョーク  - プレミアム記憶合金チョーク  - ウルトラデュアルN型MOSFET(UDM)  - ニチコン12Kプラチナキャップ  - サファイアブラックPCB  - OC式パワーキット - 12フェーズCPU電源設計+インターコネクトDigiパワー、ウルトラデュアルN型MOSFET  - OCフォーミュラコネクタキット -...

主な特長: - 8 SAS2 / SATA3 LSI SASから2308年のPCIe 3.0 x8のコントローラ  - PLX 8747ブリッジがサポートしている3ウェイSLI&4ウェイCrossFireXの  - プレミアムゴールドキャップ、インターコネクトDigi電力設計、8 + 4電源フェーズ設計、デュアルスタックMOSFET  - デュアルチャネルDDR3 3000+(OC)をサポート  - 3×のPCIe 3.0 x16スロット、1×のPCIe 2.0 x16スロット、1×ミニPCI...

主な特長: - 8 SAS2 / SATA3 LSI SASから2308年のPCIe 3.0 x8のコントローラ  - PLX 8747ブリッジがサポートしている3ウェイSLI&4ウェイCrossFireXの  - プレミアムゴールドキャップ、インターコネクトDigi電力設計、8 + 4電源フェーズ設計、デュアルスタックMOSFET  - デュアルチャネルDDR3 3000+(OC)をサポート  - 3×のPCIe 3.0 x16スロット、1×のPCIe 2.0 x16スロット、1×ミニPCI...

主な特長: - 8 SAS2 / SATA3 LSI SASから2308年のPCIe 3.0 x8のコントローラ  - PLX 8747ブリッジがサポートしている3ウェイSLI&4ウェイCrossFireXの  - プレミアムゴールドキャップ、インターコネクトDigi電力設計、8 + 4電源フェーズ設計、デュアルスタックMOSFET  - デュアルチャネルDDR3 3000+(OC)をサポート  - 3×のPCIe 3.0 x16スロット、1×のPCIe 2.0 x16スロット、1×ミニPCI...

主な特長: - 8 SAS2 / SATA3 LSI SASから2308年のPCIe 3.0 x8のコントローラ  - PLX 8747ブリッジがサポートしている3ウェイSLI&4ウェイCrossFireXの  - プレミアムゴールドキャップ、インターコネクトDigi電力設計、8 + 4電源フェーズ設計、デュアルスタックMOSFET  - デュアルチャネルDDR3 3000+(OC)をサポート  - 3×のPCIe 3.0 x16スロット、1×のPCIe 2.0 x16スロット、1×ミニPCI...

主な特長: - 8 SAS2 / SATA3 LSI SASから2308年のPCIe 3.0 x8のコントローラ  - PLX 8747ブリッジがサポートしている3ウェイSLI&4ウェイCrossFireXの  - プレミアムゴールドキャップ、インターコネクトDigi電力設計、8 + 4電源フェーズ設計、デュアルスタックMOSFET  - デュアルチャネルDDR3 3000+(OC)をサポート  - 3×のPCIe 3.0 x16スロット、1×のPCIe 2.0 x16スロット、1×ミニPCI...