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主な特長: - アスロック超合金 - 無線LANのサポート - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします) - デュアルスタックMOSFET(DSM) - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました) - サファイアブラックPCB - 第5世代、新しい第4と第4世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/...
主な特長: - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします) - デュアルスタックMOSFET(DSM) - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました) - サファイアブラックPCB - 第5世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/...
主な特長: - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします) - デュアルスタックMOSFET(DSM) - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました) - サファイアブラックPCB - OCフォーミュラキット - OC式パワーキット - 12フェーズCPU電源設計+...
主な特長: - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします) - デュアルスタックMOSFET(DSM) - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました) - サファイアブラックPCB - OCフォーミュラキット - OC式パワーキット - 12フェーズCPU電源設計+...
主な特長: - アスロック超合金 - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします) - NexFET MOSFET - サファイアブラックPCB - 第5世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/ Celeronのプロセッサー(ソケット1150)をサポート - 新しい4日と第4世代のIntel Xeon /コアi7の/のi5 / i3は/ペンティアム/ Celeronのプロセッサー(ソケット1150)をサポート -...
主な特長: - アスロック超合金 - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします) - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました) - サファイアブラックPCB - 第5世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/ Celeronのプロセッサー(ソケット1150)をサポート - 新しい4日と第4世代のIntel Xeon /コアi7の/のi5 /...
主な特長: - アスロック超合金 - プレミアム60A CPUチョーク - プレミアム記憶合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします) - デュアルスタックMOSFET(DSM) - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました) - サファイアブラックPCB - 第5世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/...
主な特長: - サポート第5世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/ Celeronのプロセッサー(ソケット1150) - 新しい4日と第4世代のIntel Xeon /コアi7の/のi5 / i3は/ペンティアム/ Celeronのプロセッサー(ソケット1150)をサポート - 固体コンデンサ設計 - デュアルチャネルDDR3 / DDR3L 3100+(OC)をサポート - ×1のPCIe 3.0 x16の、2×のPCIe 2.0×1 -...
主な特長: - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします) - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました) - サファイアブラックPCB - OCフォーミュラキット - OC式パワーキット - 8パワーフェーズ設計、インターコネクトDigiパワー - OCフォーミュラコネクタキット -...
主な特長: - アスロック超合金 - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします) - NexFET MOSFET - サファイアブラックPCB - 第5世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/ Celeronのプロセッサー(ソケット1150)をサポート - 新しい4日と第4世代のIntel Xeon /コアi7の/のi5 / i3は/ペンティアム/ Celeronのプロセッサー(ソケット1150)をサポート -...