主な特長: - アスロック超合金  - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします)  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました)  - サファイアブラックPCB  - 第5世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/ Celeronのプロセッサー(ソケット1150)をサポート  - 新しい4日と第4世代のIntel Xeon /コアi7の/のi5 /...

主な特長: - アスロック超合金  - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします)  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました)  - サファイアブラックPCB  - 第5世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/ Celeronのプロセッサー(ソケット1150)をサポート  - 新しい4日と第4世代のIntel Xeon /コアi7の/のi5 /...

主な特長: - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします)  - デュアルスタックMOSFET(DSM)  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました)  - サファイアブラックPCB  - 第5世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/...

主な特長: - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします)  - デュアルスタックMOSFET(DSM)  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました)  - サファイアブラックPCB  - 第5世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/...

主な特長: - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク  - デュアルスタックMOSFET(DSM)  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ  - サファイアブラックPCB  - 第5世代、新しい第4と第4世代インテルプロセッサー(ソケット1150)をサポート  - インターコネクトDigi電源、12電源フェーズ設計  - デュアルチャネルDDR3 / DDR3L 3200+(OC)をサポート  - 3のPCIe 3.0...

主な特長: - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク  - デュアルスタックMOSFET(DSM)  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ  - サファイアブラックPCB  - 第5世代、新しい第4と第4世代インテルプロセッサー(ソケット1150)をサポート  - インターコネクトDigi電源、12電源フェーズ設計  - デュアルチャネルDDR3 / DDR3L 3200+(OC)をサポート  - 3のPCIe 3.0...

主な特長: - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします)  - デュアルスタックMOSFET(DSM)  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました)  - サファイアブラックPCB  - 第5世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/...

主な特長: - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします)  - デュアルスタックMOSFET(DSM)  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました)  - サファイアブラックPCB  - 第5世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/...

主な特長: - アスロック超合金  - -XXLアルミ合金ヒートシンク  - -Premium合金チョーク  - -DualスタックMOSFET(DSM)  - -NexFET MOSFET  - -Nichicon 12Kプラチナキャップ  - - サファイアブラックPCB  - 第5世代、新しい第4と第4世代インテルプロセッサー(ソケット1150)をサポート  - インターコネクトDigi電源、12電源フェーズ設計  - デュアルチャネルDDR3 / DDR3L...

主な特長: - アスロック超合金  - -XXLアルミ合金ヒートシンク  - -Premium合金チョーク  - -DualスタックMOSFET(DSM)  - -NexFET MOSFET  - -Nichicon 12Kプラチナキャップ  - - サファイアブラックPCB  - 第5世代、新しい第4と第4世代インテルプロセッサー(ソケット1150)をサポート  - インターコネクトDigi電源、12電源フェーズ設計  - デュアルチャネルDDR3 / DDR3L...

カテゴリから探す