仕様: CPU:  - 新第四および第4世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3の/のXeon / Pentiumは/ Celeronのプロセッサ(ソケット1150)をサポート  - インテル®ターボ・ブースト2.0テクノロジーをサポートチップセット: - インテルB85メモリ: - デュアルチャネルDDR3メモリテクノロジー  - 2×DDR3 DIMMスロット  - DDR3 1600/1333/1066非ECC、アンバッファードメモリをサポート  -...

主な特長: - アスロック超合金  - 第6世代のIntel Coreプロセッサ(ソケット1151)をサポート  - DDR4 2133をサポート  - 1のPCIe 3.0 x16の、1のPCIe 2.0×1  - グラフィックス出力オプション:DVI-D、HDMI  - 7.1 CH HDオーディオ(RealtekのALC887オーディオコーデック)、ELNAオーディオキャップ  - 4 SATA3  - 4 USB 3.0(2前面、背面2)  -...

主な特長: - 第6世代のIntel Coreプロセッサをサポート  - デュアルチャネルDDR3、4枚のDIMM  - プレミアムのPCIeレーンを備えた2ウェイグラフィックス  - 32GBの/ sのデータ転送までとPCIeの第三世代のx4 M.2コネクタ(PCIeのNVMe&SATA SSDのサポート)  - 16ギガ/ sのデータ転送までのための2つのSATAコネクタエクスプレス  - 高品質のオーディオコンデンサと8チャンネルHDオーディオ  - ...

主な特長: - 第4回と第5世代のIntel Coreプロセッサをサポート  - プレミアム4ウェイのCrossFireをサポート  - 正確なデジタルCPU電源設計  - 10 Gb / sのデータ転送用のSATA Expressのサポート  - 排他GIGABYTEのOC機能  - のCFOインターネットアクセラレータソフトウェアを搭載したIntelのGbE LAN  - 2倍の銅PCB設計  - 内蔵のリアオーディオアンプとのRealtek ALC1150 115デシベルSNR...

主な特長: - 第6世代のIntel Coreプロセッサをサポート  - デュアルチャネルDDR4、4枚のDIMM  - USBタイプ-Cでの高速USB 3.1 - 世界の次のユニバーサルコネクタ  - プレミアムのPCIeレーンを備えた2ウェイグラフィックス  - 32GBの/ sのデータ転送(のPCIe&SATA SSDのサポート)までとPCIeの第三世代のx4 M.2コネクタ  - 16ギガ/ sのデータ転送までの3 SATA Expressのコネクタ  -...

主な特長: - プロセッサー:Intel Core i7-6700 3.4 GHz;クアッドコア - チップセット:Intel H110 Express - メモリ:DDR4 8 GB(標準)、最大32 GB(最大) - カードリーダー:SDカード - ストレージ:2 TBのハードドライブ、DVDライター - ドライブインターフェイス:SATA 6 Gbps - グラフィックス:NVIDIA GeForce GTX 745、最大4 GBの専用グラフィックスメモリ -...

主な特長: - A-Style:ASRock Cloud、HDMI-In - ソケットFM2 + 95W / FM2 100Wプロセッサのサポート - すべての固体コンデンサ設計、4 + 2パワーフェーズ設計 - デュアルチャネルDDR3 2400+(OC)をサポート - 1 x PCIe 3.0 x16、AMDデュアルグラフィックスをサポート - AMD Radeon R7 / R5シリーズグラフィックスをAシリーズAPUに統合 -...

仕様: CPU:  - AM3 / AM2 + / AM2プロセッサのサポート:AMDの天才II X4のプロセッサ/ AMDのPhenom II X3のプロセッサ/ AMDのPhenom FXプロセッサ/ AMDのPhenom X4のプロセッサ/ AMDのPhenom X3プロセッサ/ AMDのAthlon X2プロセッサ/ AMD Athlonプロセッサ/ AMDのSempronのX2プロセッサ/ AMDのSempronプロセッサハイパートランスポートバス: - 5200/2000 MT /...

主な特長: - ソケットFM2 +は、AMD FM2 + / FM2 AシリーズAPUをサポートしています  - GIGABYTE超耐久性のあるテクノロジー  - USBデバイスのGIGABYTEオン/オフチャージ  - AMDデュアルグラフィックスをサポートした1 PCI-E 2.0のx16インターフェース  - APU VRM設計のための固体コンデンサ  - RAID 0,1,10サポート付き8 USB 2.0と4 SATA2ポート  - のGbE...

主な特長: - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク  - デュアルスタックMOSFET(DSM)  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ  - サファイアブラックPCB  - 第5世代、新しい第4と第4世代インテルプロセッサー(ソケット1150)をサポート  - インターコネクトDigi電源、12電源フェーズ設計  - デュアルチャネルDDR3 / DDR3L 3200+(OC)をサポート  - 3のPCIe 3.0...