主な特長： - ASRockの超合金 - 第6世代インテルCoreプロセッサー（ソケット1151）をサポート - 5電源フェーズ設計 - DDR4 3466+（OC）をサポート - 2のPCIe 3.0 x16の、3のPCIe 3.0×1 - AMDクアッドCrossFireXのをサポート - グラフィックス出力オプション：DVI-D - 7.1 CH HDオーディオ（RealtekのALC892オーディオコーデック）、ELNAオーディオキャップ - 6 SATA3 - ...
主な特長： - アスロック超合金 - 第6世代のIntel Coreプロセッサ（ソケット1151）をサポート - DDR4 3466+（OC）をサポート - 3のPCIe 3.0 x16の、1のPCIe 3.0×1 - AMDクアッドCrossFireXを、NVIDIAのクアッドSLIをサポート - グラフィックス出力オプション：DVI-D、HDMI - 7.1 CH HDオーディオ（RealtekのALC1150オーディオコーデック）、純度Sound3＆DTS...
主な特長： - 8 SAS2 / SATA3 LSI SASから2308年のPCIe 3.0 x8のコントローラ - PLX 8747ブリッジがサポートしている3ウェイSLI＆4ウェイCrossFireXの - プレミアムゴールドキャップ、インターコネクトDigi電力設計、8 + 4電源フェーズ設計、デュアルスタックMOSFET - デュアルチャネルDDR3 3000+（OC）をサポート - 3×のPCIe 3.0 x16スロット、1×のPCIe 2.0 x16スロット、1×ミニPCI...
主な特長： - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を減らします） - デュアルスタックMOSFET（DSM） - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました） - サファイアブラックPCB - 第5世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/...
主な特長： - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム合金チョーク - デュアルスタックMOSFET（DSM） - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ - サファイアブラックPCB - 第5世代、新しい第4と第4世代インテルプロセッサー（ソケット1150）をサポート - インターコネクトDigi電源、12電源フェーズ設計 - デュアルチャネルDDR3 / DDR3L 3200+（OC）をサポート - 3のPCIe 3.0...
独自の特徴： - アスロックUSB 3.1 - アスロックUSB 3.1 / A + C（10 Gb /秒） - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を減らし） - デュアルスタックMOSFET（DSM） - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％、日本は高品質導電性高分子コンデンサを作った） - サファイアブラックPCB - アスロックHDDセーバーテクノロジー -...
主な特長： - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を減らします） - デュアルスタックMOSFET（DSM） - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました） - サファイアブラックPCB - 第5世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/...
主な特長： - アスロック超合金 - -XXLアルミ合金ヒートシンク - -Premium合金チョーク - -DualスタックMOSFET（DSM） - -NexFET MOSFET - -Nichicon 12Kプラチナキャップ - - サファイアブラックPCB - 第5世代、新しい第4と第4世代インテルプロセッサー（ソケット1150）をサポート - インターコネクトDigi電源、12電源フェーズ設計 - デュアルチャネルDDR3 / DDR3L...
独自の特徴： - アスロックUSB 3.1 - アスロックUSB 3.1 / A + C（10 Gb /秒） - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を減らし） - デュアルスタックMOSFET（DSM） - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％、日本は高品質導電性高分子コンデンサを作った） - サファイアブラックPCB -...
主な特長： - アスロック超合金 - 無線LANのサポート - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を減らします） - デュアルスタックMOSFET（DSM） - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました） - サファイアブラックPCB - 第5世代、新しい第4と第4世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/...
