持つ必要があります オーディオドライバ のために Windows 7
主な特長: - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします) - デュアルスタックMOSFET(DSM) - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました) - サファイアブラックPCB - OCフォーミュラキット - OC式パワーキット - 12フェーズCPU電源設計+...
主な特長: - アスロック超合金 - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします) - NexFET MOSFET - サファイアブラックPCB - 第5世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/ Celeronのプロセッサー(ソケット1150)をサポート - 新しい4日と第4世代のIntel Xeon /コアi7の/のi5 / i3は/ペンティアム/ Celeronのプロセッサー(ソケット1150)をサポート -...
主な特長: - アスロック超合金 - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします) - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました) - サファイアブラックPCB - 第5世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/ Celeronのプロセッサー(ソケット1150)をサポート - 新しい4日と第4世代のIntel Xeon /コアi7の/のi5 /...
主な特長: - アスロック超合金 - プレミアム60A CPUチョーク - プレミアム記憶合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします) - デュアルスタックMOSFET(DSM) - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました) - サファイアブラックPCB - 第5世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/...
主な特長: - アスロック超合金 - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします) - NexFET MOSFET - サファイアブラックPCB - 第5世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/ Celeronのプロセッサー(ソケット1150)をサポート - 新しい4日と第4世代のIntel Xeon /コアi7の/のi5 / i3は/ペンティアム/ Celeronのプロセッサー(ソケット1150)をサポート -...
主な特長: - アスロック超合金 - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします) - NexFET MOSFET - サファイアブラックPCB - 第5世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/ Celeronのプロセッサー(ソケット1150)をサポート - 新しい4日と第4世代のIntel Xeon /コアi7の/のi5 / i3は/ペンティアム/ Celeronのプロセッサー(ソケット1150)をサポート -...
主な特長: - 強化されたマルチタスクやモバイル・コンピューティングのパフォーマンスのための全く新しいインテルCoreプロセッサー・ファミリー - 自動的に静かなコンピューティングのためのファンの速度を調整すると、ASUS Power4Gear -...
仕様: CPU: - AMDソケットFM2のAthlon / A-シリーズプロセッサ - 4コアにCPUをサポート - AMDターボコア3.0テクノロジーをサポートチップセット: - AMD A55 FCH(ハドソンD2)メモリ: - 2×DIMM、最大。 32ギガバイト、DDR3 1866/1600/1333/1066 MHzの非ECC、アンバッファードメモリ - デュアルチャンネルメモリアーキテクチャ - サポートAMDメモリプロファイル(AMP)、メモリグラフィックス: -...