チップセット： - インテルH61 CPUサポート： - インテルCore i7のLGA 1155プロセッサ - インテルCore i5のLGA 1155プロセッサ - インテルCore i3はLGA 1155プロセッサ - インテルペンティアムLGA 1155プロセッサ - インテルのCeleron LGA 1155プロセッサ - 最大CPUのTDP（熱設計電力）：95Wattメモリ： - サポートデュアルチャネルDDR3 1600/1333/1066 MHzの - 2×DDR3...
主な特長： - 第六世代のIntel Coreプロセッサのサポート - インテルB150シングルチップ・アーキテクチャ - サポートDDR4 / DDR3Lコンボ - BIOSTARのHi-Fiテクノロジー内部 - サポートUSB 3.0 - サポートSATAエクスプレス（16ギガ/秒） OS非依存のBIOSについて：新しいBIOSのバージョンをインストールすると、新しい機能を追加し、さまざまなコンポーネントをアップデート、またはデバイス＆rsquoを向上させるかもしれないが;...
修正： - MX25L6442-M24フラッシュROMのサポートを追加します。 OS非依存のBIOSについて：新しいBIOSのバージョンをインストールすると、新しい機能を追加し、さまざまなコンポーネントをアップデート、またはデバイス＆rsquoを向上させるかもしれないが;...
変更 - USBとの互換性を改善 OS非依存のBIOSについて：新しいBIOSのバージョンをインストールすると、新しい機能を追加し、さまざまなコンポーネントをアップデート、またはデバイス＆rsquoを向上させるかもしれないが;...
主な特長： - 第六世代のIntel Coreプロセッサのサポート - インテルH170シングルチップ・アーキテクチャ - 32G最大容量までサポート4-DIMM DDR3-1866（OC） - BIOSTARハイファイ3Dテクノロジー内部 - サポートUSB 3.0 - サポートのPCIe M.2（32GBの/秒） - サポートSATAエクスプレス（16ギガ/秒） - サポートのDisplayPort...
修正： - AMD C3バージョンのCPUをサポートしています。...
の主な特長 - ソケットLGA 1155 - インテルの第3および第2世代のCore i7のとCore i5プロセッサをサポート - DDR3のサポートされている2 DIMM 1333分の1600 / 1066MHzの - サポートされているUSB 3.0 - BIO-リモート2テクノロジーをサポート - 充電器ブースターテクノロジーをサポート - BIOSTARピューロハイファイ...
修正： - AMD C3バージョンのCPUをサポートしています。...
主な特長： - サポートされるソケットFM2は、AMD Aシリーズ/ E2シリーズプロセッサをプロセッサー - サポートされているAMDのMutilコア（×4、×2） - AMD 100Wプロセッサのサポート - AMD A85Xチップセット - サポートされている2 DIMM DDR3-2133 / 1866/1333分の1600/800分の1066 - 現在のSATA 3GよりもサポートされているSATA 6Gb /秒2倍速 - サポートされているUSB 3.0 - ...
修正： - アップデートBIOSコード OS非依存のBIOSについて：新しいBIOSのバージョンをインストールすると、新しい機能を追加し、さまざまなコンポーネントをアップデート、またはデバイス＆rsquoを向上させるかもしれないが;...
