トップ ドライバ のために ASMedia

独自の特徴： - アスロックUSB 3.1  - アスロックUSB 3.1 / A + C（10 Gb /秒）  - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を減らし）  - デュアルスタックMOSFET（DSM）  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％、日本は高品質導電性高分子コンデンサを作った）  - サファイアブラックPCB  -...

独自の特徴： - アスロックUSB 3.1  - アスロックUSB 3.1 / A + C（10 Gb /秒）  - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を減らし）  - デュアルスタックMOSFET（DSM）  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％、日本は高品質導電性高分子コンデンサを作った）  - サファイアブラックPCB  -...

CPU： - インテル新第4世代のCore i7の/コアi5 /コアi3は/ Celeronのデュアルコア/ペンティアム/ Celeronのプロセッサのソケット1150  - インテル22nmのCPUをサポートしています  - インテル®ターボ·ブースト·テクノロジー2.0をサポートチップセット： - インテルB85メモリ： - 4×DIMM、最大。 32ギガバイト、DDR3 1600/1333/1066 MHzの非ECC、アンバッファードメモリ  - デュアルチャネルメモリアーキテクチャ  -...

このパッケージには、ASUS H81M-P PLUSマザーボード用のASMedia USB...

CPU： - 第3 /第2世代コアi7の/コアi5 /コアi3は/ペンティアム/ Celeronのプロセッサのインテルソケット1155  - インテル22nmのCPUをサポートしています  - インテルの32nm CPUをサポート  - インテル®ターボ·ブースト·テクノロジー2.0をサポートチップセット： - インテルZ77メモリ： - 4×DIMM、最大。 32ギガバイト、DDR3 2800（OC）/ 2666（OC）/ 2600（OC）/ 2400（OC）/ 2200（OC）/...

このパッケージには、ASUS MaximusのVフォーミュラ/アサシンC3＆NBSPためASMedia USB...

仕様： CPU：  - インテル第2世代のCore i7の/コアのi5 /コアi3のプロセッサ用のソケット1155  - インテルの32nm CPUをサポートしています  - インテル®ターボ・ブースト・テクノロジー2.0をサポートチップセット： - インテルH61（B3）メモリ： - 2×DIMM、最大。 16ギガバイト、DDR3 1066分の1333 Hzの非ECC、アンバッファードメモリ  - デュアルチャンネルメモリアーキテクチャ  -...

仕様： CPU：  - インテル第2世代のCore i7の/コアのi5 /コアi3のプロセッサ用のソケット1155  - インテルの32nm CPUをサポートしています  - インテル®ターボ・ブースト・テクノロジー2をサポートチップセット： - インテルH61（B3）メモリ： - 4×DIMM、最大。 16ギガバイト、DDR3 1066分の1333 Hzの非ECC、アンバッファードメモリ  - デュアルチャンネルメモリアーキテクチャ  -...

仕様： CPU：  - インテル第2世代のCore i7の/コアのi5 /コアi3のプロセッサ用のソケット1155  - インテルの32nm CPUをサポートしています  - インテル®ターボ・ブースト・テクノロジー2をサポートチップセット： - インテルH61（B3）メモリ： - 4×DIMM、最大。 16ギガバイト、DDR3 1066分の1333 Hzの非ECC、アンバッファードメモリ  - デュアルチャンネルメモリアーキテクチャ  -...

Z97A SLIクライトEdition仕様： - ソケット：LGA 1150  - CPU（最大サポート）：i7の  - Baseclock /ハイパートランスポート：100MHzの  - チップセット：インテルZ97 Expressの  - DDR3メモリ：DDR3 1333分の1066/1866分の1600（OC）/ 2000（OC）/ 2133（OC）/ 2200（OC）/ 2400（OC）/ 2600（OC）/ 2666（OC）/ 2800（OC） / 3000（OC）/...