主な特長: - 1150パッケージ内のインテルの第4世代コアi7プロセッサーとCore i5プロセッサをサポート  - インテルB85シングルチップ・アーキテクチャ  - サポート2-DIMM DDR3-1600 / 1333 16G最大容量まで  - BIOSTARのHi-Fiテクノロジー  - 内蔵の強力なヘッドフォンアンプ  - インテルSBA(スモールビジネスアドバンテージ)技術  - インテルラピッド・スタート・テクノロジー  - インテルスマートコネクトテクノロジー...

主な特長: - 1150パッケージ内のインテルの第4世代コアi7プロセッサーとCore i5プロセッサをサポート  - インテルB85シングルチップ・アーキテクチャ  - サポート2-DIMM DDR3-1600 / 1333 16G最大容量まで  - BIOSTARのHi-Fiテクノロジー  - 内蔵の強力なヘッドフォンアンプ  - インテルSBA(スモールビジネスアドバンテージ)技術  - インテルラピッド・スタート・テクノロジー  - インテルスマートコネクトテクノロジー...

主な特長: - 1150パッケージ内のインテルの第4世代コアi7プロセッサーとCore i5プロセッサをサポート  - インテルB85シングルチップ・アーキテクチャ  - サポート2-DIMM DDR3-1600 / 1333 16G最大容量まで  - BIOSTARのHi-Fiテクノロジー  - 内蔵の強力なヘッドフォンアンプ  - インテルSBA(スモールビジネスアドバンテージ)技術  - インテルラピッド・スタート・テクノロジー  - インテルスマートコネクトテクノロジー...

主な特長: - 第六世代のIntel Coreプロセッサのサポート  - インテルB150シングルチップ・アーキテクチャ  - サポートDDR4 / DDR3Lコンボ  - BIOSTARのHi-Fiテクノロジー内部  - サポートUSB 3.0  - サポートSATAエクスプレス(16ギガ/秒) OS非依存のBIOSについて:新しいBIOSのバージョンをインストールすると、新しい機能を追加し、さまざまなコンポーネントをアップデート、またはデバイス&rsquoを向上させるかもしれないが;...

主な特長: - 第六世代のIntel Coreプロセッサのサポート  - インテルZ170シングルチップ・アーキテクチャ  - サポートDDR4 / DDR3Lコンボ  - BIOSTARのHi-Fiテクノロジー内部  - サポートUSB 3.0  - サポートSATAエクスプレス(16ギガ/秒) OS非依存のBIOSについて:新しいBIOSのバージョンをインストールすると、新しい機能を追加し、さまざまなコンポーネントをアップデート、またはデバイス&rsquoを向上させるかもしれないが;...

主な特長: - 1150パッケージ内のインテルの第4世代コアi7プロセッサーとCore i5プロセッサをサポート  - インテルB85シングルチップ・アーキテクチャ  - サポート2-DIMM DDR3-1600 / 1333 16G最大容量まで  - BIOSTARのHi-Fiテクノロジー(リア)  - インテルSBA(スモールビジネスアドバンテージ)技術  - インテルラピッド・スタート・テクノロジー  - インテルスマートコネクトテクノロジー...

主な特長: - 1150パッケージ内のインテルの第4世代コアi7プロセッサーとCore i5プロセッサをサポート  - インテルB85シングルチップ・アーキテクチャ  - サポート2-DIMM DDR3-1600 / 1333 16G最大容量まで  - BIOSTARのHi-Fiテクノロジー(リア)  - インテルSBA(スモールビジネスアドバンテージ)技術  - インテルラピッド・スタート・テクノロジー  - インテルスマートコネクトテクノロジー...

主な特長: - ソケットFM2 + / FM2対応プロセッサAMD Aシリーズ/ E2シリーズプロセッサを  - サポートされているAMDのMutilコア(×4、×2)  - AMD A70Mチップセット  - 2 DDR3-2600 DIMMサポート(OC)/ 2400(OC)/ 1866分の2133/1333分の1600/800分の1066  - サポートされているUSB 3.0  - AMDデュアルグラフィックス・テクノロジー...