主な特長: - ASRockの超合金  - 第6世代インテルCoreプロセッサー(ソケット1151)をサポート  - DDR4 2133をサポート  - 1のPCIe 3.0 x16の  - グラフィックス出力オプション:DVI-D、HDMI  - 1デュアルバンド802.11ac無線LAN + BT v4.0のモジュール、2アスロックのWiFi 2.4 / 5GHzのアンテナ  - 7.1 CH HDオーディオ(RealtekのALC892オーディオコーデック)、ELNAオーディオキャップ ...

主な特長: - 新しいインテルCore i7プロセッサーエクストリーム・エディションをサポート  - 4チャンネルメモリアーキテクチャ  - PCI Expressの創世記3サポート  - CPUとメモリのすべての新しいデジタル電源制御  - UEFIにDualBIOSテクノロジー  - より高速なデータ転送については、GIGABYTEのBluetooth 4.0とWiFiカード  - OC-VRMがPOSCAPとのPowerPAK...

主な特長: - 第4回と第5世代のIntel Coreプロセッサをサポート  - 極端なマルチグラフィックスをサポート  - 10 Gb / sのデータ転送用のSATA Expressのサポート  - 高品質のオーディオコンデンサ  - LEDパス照明付きオーディオノイズガード  - 最大10 Gb / sのデータ転送でのSSDドライブのM.2  - のCFOインターネットアクセラレータソフトウェアを搭載したIntelのGbE LAN  - 内蔵のリアオーディオアンプとのRealtek...

主な特長: - 第6世代のIntel Coreプロセッサをサポート  - デュアルチャネルDDR3、2枚のDIMM  - 32GBの/ sのデータ転送までとPCIeの第三世代のx4 M.2コネクタ(PCIeのNVMe&SATA SSDのサポート)  - 高品質のオーディオコンデンサと8チャンネルHDオーディオ  - LEDトレースパス照明付きオーディオノイズガード  - cFosSpeed​​をインターネットアクセラレータソフトウェアとRealtekのグリーンのGbE LAN  - ...

主な特長: - 第4回と第5世代のIntel Coreプロセッサをサポート  - クリエイティブのSoundBlaster X-FiのMB3ゲームオーディオ・スイート  - LEDパス照明付きオーディオノイズガード  - ゴールドは、ディスプレイとオーディオポートをメッキ  - ハイエンドニチコンのオーディオ用コンデンサ  - 内蔵のリアオーディオアンプとのRealtek ALC1150 115デシベルSNR HDオーディオ  - キラーE2200ゲーム・ネットワーキング・プラットフォーム  -...

主な特長: - アスロック超合金  - 第6世代のIntel Coreプロセッサ(ソケット1151)をサポート  - デュアルチャネルDDR3 1866(OC)をサポート  - 2のPCIe 3.0 x16の、1のPCIe 3.0×1、PCI 1  - AMDクアッドCrossFireXを、CrossFireXを  - グラフィックス出力オプション:DVI-D、HDMI  - 7.1 CH HDオーディオ(RealtekのALC892オーディオコーデック)、ELNAオーディオキャップ  - 6...

主な特長: - アスロック超合金  - 第6世代のIntel Coreプロセッサ(ソケット1151)をサポート  - デュアルチャネルDDR3 1600をサポート  - 1のPCIe 3.0 x16の、2のPCIe 3.0×1  - グラフィックス出力オプション:D-SUB、DVI-D、HDMI  - トリプルモニターをサポート  - 7.1 CH HDオーディオ(RealtekのALC887オーディオコーデック)、ELNAオーディオキャップ  - 1 SATAエクスプレス、6 SATA3  - ...

主な特長: - アスロック超合金  - 第6世代のIntel Coreプロセッサ(ソケット1151)をサポート  - インターコネクトDigi電源、10電源フェーズ設計  - デュアルチャネルDDR4 2133をサポート  - 2のPCIe 3.0 x16の、3のPCIe 3.0×1  - AMDクアッドCrossFireXを、CrossFireXを  - グラフィックス出力オプション:DVI-D、HDMI  - 7.1 CH...

ユニークな機能: - アスロックのUSB 3.1  - アスロックUSB 3.1 / A + C(10 Gb /秒)  - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします)  - デュアルスタックMOSFET(DSM)  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました)  - サファイアブラックPCB  -...

仕様: CPU:  - LGA1155パッケージ内の第三と第2世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3の/のXeon / Pentiumは/ Celeronのをサポート  - インターコネクトDigi電力設計  - 4 + 2電源フェーズ設計  - インテル®ターボ・ブースト2.0テクノロジーをサポート  - ハイパースレッディング・テクノロジーをサポートチップセット: - インテルH77  -...