主な特長: - 新しいインテルCore i7プロセッサーエクストリーム・エディションをサポート  - 3333MHzまでDDR4 XMPのサポート  - IRデジタルPWM&IR PowIRstage ICと本物のすべてのデジタル電源設計  - プレミアムのPCIeレーンと4ウェイグラフィックス  - SSDドライブと無線LANカードのデュアルM.2技術  - CPUソケット、メモリのDIMMとPCIeスロット用ゴールドメッキ  -...

ユニークな機能: - アスロックのUSB 3.1  - アスロックのUSB 3.1タイプAポート(10 Gb /秒)  - アスロックXシリーズOCソケット  - アスロック超合金  - プレミアム60Aパワーチョーク  - プレミアム記憶合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします)  - フェアチャイルド60AデュアルクールDrMOS  - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました)  - サファイアブラックPCB  - ...

GA-F2A78M-DASH(REV 3.0)ハイライト: - ソケットFM2 +は、AMD FM2 + / FM2 AシリーズAPUをサポートしています  - GIGABYTEウルトラ耐久性に優れた4プラステクノロジー  - 2ウェイのCrossFireサポート  - トリプルモニタのサポートのためのDisplayPort 1.2、HDMI 1.4、デュアルリンクDVI、D-SUBポート  - インフィニオンのTPM 1.2コントローラオンボード  - DASH機能をサポート  - ...

CPU: - LGA1150パッケージのインテルCore i7プロセッサ/インテルCore i5プロセッサ/インテルCore i3のプロセッサ/インテルPentiumプロセッサ/インテルのCeleronプロセッサのサポート  - L3キャッシュはCPUで異なりますチップセット: - インテルZ97 Expressチップセットメモリ: - 4×DDR3 DIMMソケットは、システムメモリの32ギガバイトまでサポート  - デュアルチャネルメモリアーキテクチャ  - DDR3 3200(OC)/...

ユニークな機能: - アスロック超合金  - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を低減します)  - NexFET MOSFET  - 12Kプラチナは(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作った)キャップ  - サファイアブラックPCB  - アスロック完全スパイク保護  - アスロッククラウド  - アスロックAPPショップ CPU: - 第5世代をサポートし、新しい第4と第4世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3の/ペンティアム/...

ユニークな機能: - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を低減します)  - デュアルスタックMOSFET(DSM)  - NexFET MOSFET  - 12Kプラチナは(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作った)キャップ  - サファイアブラックPCB  - アスロックウルトラM.2(第三世代のPCIe×4)  - アスロックHDDセーバー技術  - アスロック完全スパイク保護  -...

CPU: - AM3 +ソケット  - AMD AM3 + FXプロセッサ  - AMD AM3のPhenom IIプロセッサ/ AMDのAthlon IIプロセッサハイパー交通バス: - 5200 MT / sのチップセット: - ノースブリッジ:AMD 990FX  - サウスブリッジ:AMD SB950メモリ: - 4×1.5V DDR3 DIMMソケットは、システムメモリの32ギガバイトまでサポート  - デュアルチャネルメモリアーキテクチャ  - DDR3...

このパッケージをインストールするには、以下を実行してください: - ダウンロード可能なパッケージをアクセス可能な場所(デスクトップなど)に保存します。 - ファイルを解凍し、新しく作成したディレクトリを入力します。 - 使用可能なセットアップファイルを探してダブルクリックします。 - Windowsにファイルの実行を許可します(必要な場合)。 - EULA(エンドユーザ使用許諾契約)を読み、インストールプロセスに進むことに同意します。 - 画面の指示に従います。 -...

仕様: CPU:  - LGA1155パッケージ内の第三と第2世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3の/のXeon / Pentiumは/ Celeronのをサポート  - インターコネクトDigi電力設計  - 4 + 2電源フェーズ設計  - インテル®ターボ・ブースト2.0テクノロジーをサポート  - ハイパースレッディング・テクノロジーをサポートチップセット: - インテルH77  -...

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