CPU： - インテル5日/新4日/第4世代のCore i7の/コアi5 / Core i3は/ペンティアム/セレロンプロセッサのソケット1150 - インテル22nmのCPUをサポート - インテル®ターボ·ブースト·テクノロジー2.0をサポートしていますチップセット： - インテルZ97メモリ： - 4×DIMM、最大。 32ギガバイト、DDR3 3200（OC）/ 3100（OC）/ 3000（OC）/ 2933（OC）/ 2800（OC）/ 2666（OC）/ 2500（OC）/...
このユーティリティは、インテルCentrinoワイヤレス-N 6150とインテルのWiFiリンク1000年BGNドライバの元々の出荷バージョンをインストールします。このファイルのインストール中に、ことを確認してください - このドライバはまた、device.Importantノートのためにドライバがインストールされていないことを示し、「ネットワークコントローラ」の横にデバイスマネージャに表示されることがあり、黄色の感嘆符エラーを解決します管理者として、または管理者権限を持つユーザーとしてログインしている。...
修正：。 - ...
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修正＆拡張： - 触媒コントロールセンターに誤ったロゴを修正しました選択のAPUでの高度な表示機能を以下のためのサポート： - MSTをサポートしたEDIDエミュレーション - 1×4と4×1のEyefinityの設定 - 10ビットカラー - カスタムタイミング説明： - AMD組み込みGPU、高度な表示機能を備えたGシリーズAPU、GシリーズSOC＆RシリーズAPUのWindowsディスプレイドライバ。サポートされてます。デバイス： - GシリーズSOC（FT3b） - ...
APU： - FM1ソケット - AMD Aシリーズ＆E2シリーズプロセッサチップセット： - AMD A75チップセットメモリ： - 4×1.5V DDR3 DIMMソケットは、システムメモリの64ギガバイトまでサポート - デュアルチャネルメモリアーキテクチャ - DDR3 2400のサポート（OC）/ 1600分の1866/1066分の1333 MHzメモリモジュールグラフィックスオンボード： - APU - 1×D-SUBポート - ...
ユニークな機能： - アスロックのUSB 3.1 - アスロックUSB 3.1 / A + C（10 Gb /秒） - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を減らします） - デュアルスタックMOSFET（DSM） - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました） - サファイアブラックPCB -...
ユニークな機能： - アスロックのUSB 3.1 - アスロックUSB 3.1 / A + C（10 Gb /秒） - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を減らします） - デュアルスタックMOSFET（DSM） - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました） - サファイアブラックPCB -...
独自の特徴： - アスロックUSB 3.1 - アスロックUSB 3.1 / A + C（10 Gb /秒） - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を減らし） - デュアルスタックMOSFET（DSM） - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％、日本は高品質導電性高分子コンデンサを作った） - サファイアブラックPCB -...
