ベスト マザーボードドライバ のために Windows 7

主な特長： - Ultra Durable 4クラシックのすべての新デザイン - 第3世代のIntel 22nm CPUと第2世代のIntel Core CPU（LGA1155ソケット）をサポートします。 - ユニークなオン/オフ充電はiPad、iPhone、iPod Touchに最高の充電機能を提供します。 - 3世代のPCI-Expressインターフェースをサポートします。 - 業界をリードする全固体コンデンサ設計 - Touch...

仕様：ユニークな特徴：  - ASRockの超合金  - XXLアルミニウム合金製ヒートシンク  - プレミアム60Aパワーチョーク  - プレミアム記憶合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を減らします）  - ウルトラデュアルN MOSFET（UDM）  - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました）  - サファイアブラックPCB  - ASRockのフルスパイク保護  - ASRockのAPPショップ CPU： - ...

仕様： CPU：  - AM3 +ソケット  - AMD AM3 +のFXプロセッサのサポート  - AMD AM3天才IIプロセッサ/ AMDのAthlon IIプロセッサのサポートハイパートランスポートバス： - 5200 MT / sのチップセット： - ノースブリッジ：AMD 990FX  - サウスブリッジ：AMD SB950メモリ： - 4×1.5V DDR3 DIMMソケットは、システムメモリの32ギガバイトまでサポート  - デュアルチャンネルメモリアーキテクチャ  - ...

CPU： - インテル第5回/新4日/第4世代コアi7の/コアi5 /コアi3は/ペンティアム/ Celeronのプロセッサのソケット1150  - インテル22nmのCPUをサポートしています  - インテル®ターボ・ブースト・テクノロジー2.0をサポートチップセット： - インテルH97メモリ： - 2×DIMM、最大。 16ギガバイト、DDR3 1333分の1600 MHzの非ECC、アンバッファードメモリ  - デュアルチャンネルメモリアーキテクチャ  -...

主な特長： - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を減らします）  - デュアルスタックMOSFET（DSM）  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました）  - サファイアブラックPCB  - 第5世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/...

主な特長： - Micro-ATX H81には、日々の生産性を満たすための新しいUEFI BIOSと専用のファンコントロールが搭載されています - 新しいUEFI BIOSとEZモード：便利な情報が追加され、より使いやすく、直感的です。 - USB 3.0 BOOST（UASPサポート）：従来のUSB 3.0よりも170％高速な転送速度を実現 - ネットワークiControl：リアルタイムネットワーク帯域幅管理 - CrashFree BIOS...

不具合修正： - （解決済み） - PRが劣化VD上で実行している間、私たちは、開始IF OFFLINEに再構築/エラーメッセージが出て、MSMからPDをFAILED - （閉店） - 1.42 EFIデュアルコントローラーの問題を再接続 - （閉店） - SWR_1.42_pa1：SLTを使用して、我々は100以上にPRレートを設定することができます - （閉店） - SWR_1.43：ハイバネーションを実装 - （閉店） - 別のセクタサイズのPDがVDににホットプラグすることができます -...

ゲームアーマー： - CPU電源  - ハイ高密度電源コネクタ  - ウルトラデュアルN型MOSFET（UDM）  - 複数のフィルターキャップ（MFC）（3つの異なるコンデンサによって異なるノイズをフィルタ：DIP固体キャップ、POSCAPおよびMLCC）  - 15＆ムー。 DIMMスロットでゴールド連絡  - 15＆ムー。 VGA PCIeスロットゴールド連絡先（PCIE1とPCIE3）  - のPCIe電源コネクタ  - IntelのLAN  - クアルコムアセロスキラーLAN  - ...

仕様： CPU：  - 第三/第2世代コアi7の/コアi5 /コアi3は/ペンティアム/ CeleronのプロセッサのためのIntelのソケット1155  - インテルの22 nmのCPUをサポート  - インテルの32nm CPUをサポート  - インテル®ターボ・ブースト・テクノロジー2.0をサポートチップセット： - インテルH61（B3）メモリ： - 2×DIMM、最大。 16ギガバイト、DDR3 / 1066分の1333 2200（O.C。）/ 2133（O.C。）/...

主な特長： - アスロック超合金  - ゲームアーマー - CPUパワー/メモリ/ VGAカード/冷房/インターネット/オーディオ  - 第6世代のIntel Coreプロセッサ（ソケット1151）をサポート  - インターコネクトDigi電源、12電源フェーズ設計  - デュアルチャネルDDR4 3600+（OC）をサポート  - 3のPCIe 3.0 x16の、3のPCIe 3.0×1  - NVIDIAのクワッドSLI、AMD 3ウェイCrossFireXの  -...