主な特長： - ソケットFM2 +は、AMD FM2 + / FM2 AシリーズAPUをサポートしています - GIGABYTEウルトラ耐久性に優れた4プラステクノロジー - 高品質のオーディオコンデンサでオーディオノイズガード - 最大2560 x 1600ピクセルの高解像度ディスプレイ用のデュアルリンクDVI - RAIDをサポートしているネイティブUSB 3.0とSATA3ポート - GIGABYTE UEFIにDualBIOS - ...
主な特長： - AMD FT3 Kabini A4-5000クアッドコアAPU - すべての固体コンデンサ設計 - 1600 DDR3をサポート - 1のPCIe 2.0 x16の - グラフィックス出力オプション：D-SUB、HDMI - 統合されたAMDのRadeon HD 8330グラフィックス、DX11.1、PS5.0 - 2つのx USB 3.0、8つのx USB 2.0（4前面、背面4）、2×SATA3、1×COMポート - RealtekのギガビットLAN -...
APU： - FM2ソケット - AMD Aシリーズプロセッサ - AMDのAthlonシリーズのプロセッサチップセット： - AMD A85Xメモリ： - 4×1.5V DDR3 DIMMソケットは、システムメモリの64ギガバイトまでサポート - デュアルチャネルメモリアーキテクチャ - DDR3 2400（OC）をサポート/ / 1333分の1600/1066メガヘルツメモリモジュール1866 - ...
主な特長： - LGA 2066ソケット用の新しいIntel Core Xシリーズプロセッサーファミリーをサポート - DDR4-4266 +（OC）メモリをサポート - M.2 SHIELD FROZR：組み込みのM.2サーマルソリューションを強化しました。 M.2をより安全で速く保ちます。 - 3D印刷のサポート：特別な3Dネジを使用してシステムを変更してカスタマイズします。 - Mystic Light：Mystic Light...
主な特長： - LGA1155第2世代Intel Coreプロセッサのサポート - 次世代品質コンポーネント - 業界をリードする全固体コンデンサマザーボード設計 - スマートなPC管理のための革新的なスマート6テクノロジー - 3TB + HDDブートアップ機能を備えたデュアルUEFI...
主な特長： - LGA1155第2世代Intel Coreプロセッサのサポート - 次世代品質コンポーネント - 業界をリードする全固体コンデンサマザーボード設計 - スマートなPC管理のための革新的なスマート6テクノロジー - 3TB + HDDブートアップ機能を備えたデュアルUEFI BIOS保護機能このパッケージには、SATA...
主な特長： - ASRockの超合金 - 第6世代インテルCoreプロセッサー（ソケット1151）をサポート - DDR4 2133をサポート - 1のPCIe 3.0 x16の - グラフィックス出力オプション：DVI-D、HDMI - 1デュアルバンド802.11ac無線LAN + BT v4.0のモジュール、2アスロックのWiFi 2.4 / 5GHzのアンテナ - 7.1 CH HDオーディオ（RealtekのALC892オーディオコーデック）、ELNAオーディオキャップ ...
仕様： CPU： - 第4世代コアi7プロセッサー/コアのi5 /コアi3は/ペンティアム/ Celeronのプロセッサのインテル - インテルの22 nmのCPUをサポート - インテル®ターボ・ブースト・テクノロジー2.0をサポートチップセット： - インテルB85の造りメモリ： - 4×DIMM、最大。 32ギガバイト、DDR3 1600/1333/1066 MHzの非ECC、アンバッファードメモリ - デュアルチャンネルメモリアーキテクチャ -...
修正： - GPCSとSAOSのための追加された新しいビット値は、DCからAC（セクション4.1.2.4.12、4.1.2.4.2）へのウェイクのサポートに関連します。 - 電源の変更からウェイクを説明するセクションを追加2.8 ...
主な特長： - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を減らします） - デュアルスタックMOSFET（DSM） - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました） - サファイアブラックPCB - 第5世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/...
