主な特長： - アスロック超合金 - 第6世代のIntel Coreプロセッサ（ソケット1151）をサポート - デュアルチャネルDDR3 / DDR3L 1866（OC）をサポート - 1のPCIe 3.0 x16の、1ミニのPCIe - グラフィックス出力オプション：DVI-D、HDMI - 7.1 CH HDオーディオ（RealtekのALC892オーディオコーデック）、ELNAオーディオキャップ - 5 SATA3、1 mSATA - 6 USB 3.0（2前面、背面4） ...
主な特長： - アスロック超合金 - プレミアム60A CPUチョーク - プレミアム記憶合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を減らします） - デュアルスタックMOSFET（DSM） - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました） - サファイアブラックPCB - 第5世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/...
主な特長： - 第6回 - 世代インテルCoreデスクトッププロセッサのLGA1151ソケット。 - デュアルDDR4 3733（OC）をサポート。 - 最高のゲームパフォーマンス＆ndashします。オートチューニング、第二世代のT-トポロジおよびOCデザインと5ウェイの最適化 - ベストゲームオーディオ＆ndashします。直感的なソニックスタジオIIとSupremeFX 2015を再発明。 -...
GA-F2A68HM-DS2H（REV 1.0。）主な特長： - ソケットFM2 +は、AMD FM2 + / FM2 AシリーズAPUをサポートしています - GIGABYTEウルトラ耐久性に優れた4プラステクノロジー - 高品質のオーディオコンデンサでオーディオノイズガード - マルチディスプレイをサポートするためのHDMI 1.4、Dサブポート - RAIDをサポートしているネイティブUSB 3.0とSATA3ポート - GIGABYTE UEFIにDualBIOS - ...
主な特長： - ソケットLGA 1155 - 1155パッケージ内のインテルの第3および第2世代コアi7の/のi5 / i3のプロセッサをサポート - DDR3のサポートされている2 DIMM 1333分の1600 / 1066MHzの - BIO-リモート2テクノロジーをサポート - 100％のX.D.C固体コンデンサ - BIOSTARピューロハイファイチップセットドライバについて：...
APU - FM1ソケット： - AMD Aシリーズプロセッサチップセット - AMD A75チップセットメモリ - 4×1.5V DDR3 DIMMソケットは、システムメモリの32ギガバイトまでサポート - デュアルチャネルメモリアーキテクチャ - DDR3 1866/1600/1333/1066 MHzのメモリモジュールのサポートグラフィックAPUオンボード： - 1つのx D-SUBポート - 2560x1600の最大解像度をサポート×1、DVI-Dポート、 - ...
APU： - FM1ソケット - AMD Aシリーズ＆E2シリーズプロセッサ - AMDのAthlon IIシリーズプロセッサ/ AMDのSempronシリーズのプロセッサチップセット： - AMD A55チップセットメモリ： - 2×1.5V DDR3 DIMMソケットは、システムメモリの64ギガバイトまでサポート - デュアルチャネルメモリアーキテクチャ - DDR3 1866/1600/1333/1066 MHzメモリモジュールのサポートグラフィックスオンボード： - ...
- ソケット：1150 - CPU（最大サポート）：i7の - Baseclock /ハイパートランスポート：100MHzの - チップセット：インテルH81 Expressの - DDR3メモリ：DDR3 1066/1333/1600 MHzの - メモリチャンネル：デュアル - DIMMスロット：2 - 最大メモリ（GB）：16 - PCI-EX16：1 - PCI-EのGen：のGen2（16） - PCI-EX1：2 - SATAIII：2 - ...
CPU： - インテル5日/新4日/第4世代のCore i7の/コアi5 / Core i3は/ペンティアム/セレロンプロセッサのソケット1150 - インテル22nmのCPUをサポート - インテル®ターボ·ブースト·テクノロジー2.0をサポートしていますチップセット： - インテルZ97メモリ： - 4×DIMM、最大。 32ギガバイト、DDR3 3200（OC）/ 3100（OC）/ 3000（OC）/ 2933（OC）/ 2800（OC）/ 2666（OC）/ 2600（OC）/...
仕様： CPU： - LGA1155パッケージ内の第三と第2世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3の/のXeon / Pentiumは/ Celeronのをサポート - インターコネクトDigi電力設計 - 4 + 2電源フェーズ設計 - インテル®ターボ・ブースト2.0テクノロジーをサポート - ハイパースレッディング・テクノロジーをサポートチップセット： - インテルB75 - インテルスモールビジネスアドバンテージをサポート -...
