主な特長： - アスロック超合金 - 第6世代のIntel Coreプロセッサ（ソケット1151）をサポート - デュアルチャネルDDR3 / DDR3L 1866（OC）をサポート - 1のPCIe 3.0 x16の、1ミニのPCIe - グラフィックス出力オプション：DVI-D、HDMI - 7.1 CH HDオーディオ（RealtekのALC892オーディオコーデック）、ELNAオーディオキャップ - 5 SATA3、1 mSATA - 6 USB 3.0（2前面、背面4） ...
主な特長： - 第6世代のIntel Coreプロセッサをサポート - デュアルチャネルDDR4、4枚のDIMM - プレミアムのPCIeレーンを備えた2ウェイグラフィックス - 32GBの/ sのデータ転送までとPCIeの第三世代のx4 M.2コネクタ（PCIeのNVMe＆SATA SSDのサポート） - 16ギガ/ sのデータ転送までのための2つのSATAコネクタエクスプレス - と115デシベルSNR HDオーディオ内蔵リア・オーディオ・アンプ -...
主な特長： - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を減らします） - デュアルスタックMOSFET（DSM） - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました） - サファイアブラックPCB - OCフォーミュラキット - OC式パワーキット - 12フェーズCPU電源設計+...
APU： - FM1ソケット - AMDシリーズ＆E2シリーズプロセッサ - のAMD Athlon IIシリーズプロセッサ/ AMDのSempronシリーズのプロセッサチップセット： - AMD A75チップセットメモリ： - 2×1.5V DDR3 DIMMソケットは、システムメモリの64ギガバイトまでサポート - デュアルチャンネルメモリアーキテクチャ - DDR3 2400のサポート（OC）/ 1600分の1866/1066分の1333 MHzのメモリモジュール -...
APU： - FM1ソケット - AMDシリーズ＆E2シリーズプロセッサチップセット： - AMD A75チップセットメモリ： - 2×1.5V DDR3 DIMMソケットは、システムメモリの64ギガバイトまでサポート - デュアルチャンネルメモリアーキテクチャ - DDR3 2400（OC）をサポート/ / 1333分の1600/1066メガヘルツメモリモジュール1866グラフィックスオンボード： - APU - 1920x1200の最大解像度をサポートしている1つのx...
主な特長： - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム60Aパワーチョーク - プレミアム記憶合金チョーク - ウルトラデュアルN型MOSFET（UDM） - ニチコン12Kプラチナキャップ - サファイアブラックPCB - LGA 2011から3ソケット用のインテルCore i7プロセッサーおよびXeon 18コアプロセッサファミリをサポート - インターコネクトDigi電源、12電源フェーズ設計、マルチフィルターキャップ（MFC） -...
APU： - FM1ソケット - AMD Aシリーズ＆E2シリーズプロセッサチップセット： - AMD A55チップセットメモリ： - 4×1.5V DDR3 DIMMソケットは、システムメモリの64ギガバイトまでサポート - デュアルチャネルメモリアーキテクチャ - DDR3 2400（OC）をサポート/ / 1333分の1600/1066メガヘルツメモリモジュール1866グラフィックスオンボード： - APU - 1920x1200の最大解像度をサポートしている1つのx...
仕様： CPU： - LGA1155パッケージ内の第三と第2世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3の/のXeon / Pentiumは/ Celeronのをサポート - インターコネクトDigi電力設計 - 4 + 2電源フェーズ設計 - インテル®ターボ・ブースト2.0テクノロジーをサポート - ハイパースレッディング・テクノロジーをサポートチップセット： - インテルB75 - インテルスモールビジネスアドバンテージをサポート -...
仕様： CPU： - LGA1150パッケージのインテルCore i7プロセッサ/インテルCore i5プロセッサ/インテルCore i3のプロセッサ/インテルPentiumプロセッサ/インテルのCeleronプロセッサのサポート - L3キャッシュはCPUで異なりますチップセット： - インテルH97 Expressチップセットメモリ： - 4×DDR3 DIMMソケットは、システムメモリの32ギガバイトまでサポート - デュアルチャンネルメモリアーキテクチャ - DDR3...
仕様： CPU： - LGA1150パッケージのインテルCore i7プロセッサ/インテルCore i5プロセッサ/インテルCore i3のプロセッサ/インテルPentiumプロセッサ/インテルのCeleronプロセッサのサポート - L3キャッシュはCPUで異なりますチップセット： - インテルH97 Expressチップセットメモリ： - 2×DDR3 DIMMソケットは最大16 GBのシステムメモリをサポート - デュアルチャンネルメモリアーキテクチャ - DDR3...
