ベスト マザーボードドライバ のために Windows 8

仕様： CPU：  - LGA1155パッケージ内の第三と第2世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3の/のXeon / Pentiumは/ Celeronのをサポート  - インターコネクトDigi電力設計  - 4 + 2電源フェーズ設計  - インテル®ターボ・ブースト2.0テクノロジーをサポート  - ハイパースレッディング・テクノロジーをサポートチップセット： - インテルH77  -...

修正：  - 第四世代のIntel Core以降、CPUがその電流制限で絞られているときXTUは今監視することができます。  - ソケットの将来のインテルCore i7プロセッサー・ファミリーLGA...

仕様： CPU：  - 第三/第2世代コアi7の/コアi5 /コアi3は/ペンティアム/ CeleronのプロセッサのためのIntelのソケット1155  - インテルの22 nmのCPUをサポート  - インテルの32nm CPUをサポート  - インテル®ターボ・ブースト・テクノロジー2.0をサポートチップセット： - インテルH61（B3）メモリ： - 2×DIMM、最大。 16ギガバイト、DDR3 / 1066分の1333 2200（O.C。）/ 2133（O.C。）/...

仕様： CPU：  - 第三/第2世代コアi7の/コアi5 /コアi3は/ペンティアム/ CeleronのプロセッサのためのIntelのソケット1155  - インテルの22 nmのCPUをサポート  - インテルの32nm CPUをサポート  - インテル®ターボ・ブースト・テクノロジー2.0をサポートチップセット： - インテルH61（B3）メモリ： - 2×DIMM、最大。 16ギガバイト、DDR3 / 1066分の1333 2200（O.C。）/ 2133（O.C。）/...

仕様：ユニークな特徴：  - ASRockの超合金  - XXLアルミニウム合金製ヒートシンク  - プレミアム60Aパワーチョーク  - プレミアム記憶合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を減らします）  - ウルトラデュアルN MOSFET（UDM）  - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました）  - サファイアブラックPCB  - ASRockのフルスパイク保護  - ASRockのAPPショップ CPU： - ...

仕様： CPU：  - インテル第4世代コアi7の/コアi5 /コアi3は/ペンティアム/ Celeronのプロセッサのソケット1150  - インテルの22 nmのCPUをサポート  - インテル®ターボ・ブースト・テクノロジー2.0をサポートチップセット： - インテルH81メモリ： - 2×DIMM、最大。 16ギガバイト、DDR3 1600/1333/1066 MHzのメモリ  - デュアルチャンネルメモリアーキテクチャ  -...

仕様： CPU：  - AM3 +ソケット：  - AMD AM3 +のFXプロセッサのサポート  - AMD AM3天才IIプロセッサ/ AMDのAthlon IIプロセッサのサポートハイパートランスポートバス： - 4800 MT / sのチップセット： - ノースブリッジ：AMD 970  - サウスブリッジ：AMD SB950メモリ： - 4×1.5V DDR3 DIMMソケットは、システムメモリの32ギガバイトまでサポート  - デュアルチャンネルメモリアーキテクチャ  - ...

仕様： CPU：  - LGA1150パッケージのインテルCore i7プロセッサ/インテルCore i5プロセッサ/インテルCore i3のプロセッサ/インテルPentiumプロセッサ/インテルのCeleronプロセッサのサポート  - L3キャッシュはCPUで異なりますチップセット： - インテルZ97 Expressチップセットメモリ： - 4×DDR3 DIMMソケットは、システムメモリの32ギガバイトまでサポート  - デュアルチャンネルメモリアーキテクチャ  - DDR3...

修正： - GPCSとSAOSのための追加された新しいビット値は、DCからAC（セクション4.1.2.4.12、4.1.2.4.2）へのウェイクのサポートに関連します。  - 電源の変更からウェイクを説明するセクションを追加2.8 ...

仕様： CPU：  - LGA1150パッケージのインテルCore i7プロセッサ/インテルCore i5プロセッサ/インテルCore i3のプロセッサ/インテルPentiumプロセッサ/インテルのCeleronプロセッサのサポート  - L3キャッシュはCPUで異なりますチップセット： - インテルH97 Expressチップセットメモリ： - 2×DDR3 DIMMソケットは最大16 GBのシステムメモリをサポート  - デュアルチャンネルメモリアーキテクチャ  - DDR3...