仕様: CPU:  - AM3 +ソケット  - AMD AM3 +のFXプロセッサのサポート  - AMD AM3天才IIプロセッサ/ AMDのAthlon IIプロセッサのサポートハイパートランスポートバス: - 4800 MT / sのチップセット: - ノースブリッジ:AMD 970  - サウスブリッジ:AMD SB950メモリ: - 4×1.5V DDR3 DIMMソケットは、システムメモリの32ギガバイトまでサポート  - デュアルチャンネルメモリアーキテクチャ  - ...

仕様: CPU:  - AM3 +ソケット  - AMD AM3 +のFXプロセッサ  - AMD AM3天才IIプロセッサ/ AMDのAthlon IIプロセッサハイパートランスポートバス: - 4800 MT / sのチップセット: - ノースブリッジ:AMD 970  - サウスブリッジ:AMD SB950メモリ: - 4×1.5V DDR3 DIMMソケットは、システムメモリの32ギガバイトまでサポート  - デュアルチャンネルメモリアーキテクチャ  - DDR3...

バージョン: - WindowsのWin7の32ビット&Win7の64ビット&Win8.1 32ビット&Win8.1 64bit版---(WHQL)のためのAMDチップセットドライバのV8.0.916.0。 - WindowsのWin7の32ビット&Win7の64ビット&Win8.1 32ビット&Win8.1 64bit版---(WHQL)のためのトリニティ&リッチランド&カヴェリVGAドライバV13.351.1007.0。 - WindowsのWin8 32ビット&Win8...

主な特長: - ソケットFM2 +は、AMD FM2 + / FM2 AシリーズAPUをサポートしています  - GIGABYTE超耐久性のある4プラステクノロジー  - GIGABYTE UEFIにDualBIOS  - USBデバイスのGIGABYTEオン/オフチャージ  - 最大2560 x 1600ピクセルの高解像度ディスプレイ用のデュアルリンクDVI機能  - RAID 0,1,10サポート付き8 USB 2.0と4 SATA2ポート  - のGbE...

仕様: CPU:  - AM3 +ソケット  - AMD AM3 + FXプロセッサーのサポート  - AMD AM3天才IIプロセッサ/ AMDのAthlon IIプロセッサのサポートハイパートランスポートバス: - 4400 MT / sのチップセット: - ノースブリッジ:AMD 760G  - サウスブリッジ:AMD SB710メモリ: - システムメモリのGB 16までサポート2×1.5V DDR3 DIMMソケット  - デュアルチャンネルメモリアーキテクチャ  - DDR3...

主な特長: - GIGABYTE超耐久性のある4 Plusの技術とGIGABYTEデジタルパワーデザイン  - ソケットFM2 AMD Aシリーズ/のAthlonシリーズのプロセッサーをサポート  - 強化されたAMDのRadeon HD 8000/7000シリーズのグラフィックス(DX11)APUに統合  - AMDデュアルグラフィックス、Eyefinityのサポートを備えた1 PCI-E 2.0のx16インターフェース  - フルHD 1080とHDCPをサポートするためのデュアルHDMI...

インテルのUSB 3.0ホストコントローラの適応ドライバは、低レベルのフィルタなどのMicrosoft受信トレイxHCIコントローラのドライバスタック内に設置されています。インテルのUSB 3.0ホストコントローラの適応ドライバがxHCIコントローラHardware.Closed問題でD0 / D3電源状態遷移の問題について具体的な回避策を提供します: - KMOD_EXCEPTION_NOT_HANDLED(1E)はS4から復帰した後に発生することができます  - Windowsの10...

主な特長: - 新しいインテルCore i7プロセッサーエクストリーム・エディションをサポート  - 4チャンネルメモリアーキテクチャ  - PCI Expressの創世記3サポート  - CPUとメモリのすべての新しいデジタル電源制御  - UEFIにDualBIOSテクノロジー  - より高速なデータ転送については、GIGABYTEのBluetooth 4.0とWiFiカード  - OC-VRMがPOSCAPとのPowerPAK...

主な特長: - 新しいインテルCore i7プロセッサーエクストリーム・エディションをサポート  - 4チャンネルメモリアーキテクチャ  - PCI Expressの創世記3サポート  - CPUとメモリのすべての新しいデジタル電源制御  - UEFIにDualBIOSテクノロジー  - より高速なデータ転送については、GIGABYTEのBluetooth 4.0とWiFiカード  - OC-VRMがPOSCAPとのPowerPAK...

主な特長: - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします)  - デュアルスタックMOSFET(DSM)  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました)  - サファイアブラックPCB  - OCフォーミュラキット  - OC式パワーキット - 12フェーズCPU電源設計+...

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