CPU: - AM3 +ソケット:  - AMD AM3 + FXプロセッサ  - AMD AM3のPhenom IIプロセッサ/ AMDのAthlon IIプロセッサハイパー交通バス: - 5200 MT / sのチップセット: - ノースブリッジ:AMD 990FX  - サウスブリッジ:AMD SB950メモリ: - 4×1.5V DDR3 DIMMソケットは、システムメモリの32ギガバイトまでサポート  - デュアルチャネルメモリアーキテクチャ  - DDR3...

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チップセット: - インテルH61 CPUサポート: - インテルCore i7プロセッサーLGA 1155プロセッサー  - インテルCore i5のLGA 1155プロセッサ  - インテルCore i3はLGA 1155プロセッサ  - インテルペンティアムLGA 1155プロセッサ  - 最大CPUのTDP(熱設計電力):95ワットメモリ: - サポートデュアルチャネルDDR3 1066/1333/1600 MHzの  - 2×DDR3 DIMMメモリスロット  - マックス。...

CPU: - インテル5日/新4日/第4世代のCore i7の/コアi5 / Core i3は/ペンティアム/セレロンプロセッサのソケット1150  - インテル22nmのCPUをサポート  - インテル®ターボ·ブースト·テクノロジー2.0をサポートしていますチップセット: - インテルZ97メモリ: - 4×DIMM、最大。 32ギガバイト、DDR3 1866/1600/1333 MHzの非ECC、アンバッファードメモリ  -...

独自の特徴: - アスロックUSB 3.1  - アスロックUSB 3.1 / A + C(10 Gb /秒)  - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らし)  - デュアルスタックMOSFET(DSM)  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%、日本は高品質導電性高分子コンデンサを作った)  - サファイアブラックPCB  -...

独自の特徴: - アスロックUSB 3.1  - アスロックUSB 3.1 / A + C(10 Gb /秒)  - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らし)  - デュアルスタックMOSFET(DSM)  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%、日本は高品質導電性高分子コンデンサを作った)  - サファイアブラックPCB  -...

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