主な特長: - アスロック超合金  - 第6世代のIntel Coreプロセッサ(ソケット1151)をサポート  - デュアルチャネルDDR3 / DDR3L 1866(OC)をサポート  - 1のPCIe 3.0 x16の、2のPCIe 2.0×1  - グラフィックス出力オプション:D-SUB  - パラレルポート、COMポート  - 7.1 CH HDオーディオ(RealtekのALC887オーディオコーデック)、ELNAオーディオキャップ  - 4 SATA3  - 4 USB...

主な特長: - 8 SAS2 / SATA3 LSI SASから2308年のPCIe 3.0 x8のコントローラ  - PLX 8747ブリッジがサポートしている3ウェイSLI&4ウェイCrossFireXの  - プレミアムゴールドキャップ、インターコネクトDigi電力設計、8 + 4電源フェーズ設計、デュアルスタックMOSFET  - デュアルチャネルDDR3 3000+(OC)をサポート  - 3×のPCIe 3.0 x16スロット、1×のPCIe 2.0 x16スロット、1×ミニPCI...

CPU: - LGA1150パッケージのインテルCore i7プロセッサ/インテルCore i5プロセッサ/インテルCore i3のプロセッサ/インテルPentiumプロセッサ/インテルのCeleronプロセッサのサポート  - L3キャッシュはCPUで異なりますチップセット: - インテルZ97 Expressチップセットメモリ: - 4×DDR3 DIMMソケットは、システムメモリの32ギガバイトまでサポート  - デュアルチャネルメモリアーキテクチャ  - DDR3 3200(OC)/...

主な特長: - 第4回と第5世代のIntel Coreプロセッサをサポート  - 極端なマルチグラフィックスをサポート  - 10 Gb / sのデータ転送用のSATA Expressのサポート  - LEDパス照明付きオーディオノイズガード  - 最大10 Gb / sのデータ転送でのSSDドライブのM.2  - のCFOインターネットアクセラレータソフトウェアを搭載したIntelのGbE LAN  - 内蔵のリアオーディオアンプとのRealtek ALC1150 115デシベルSNR...

修正された問題: - 後に固定し、A / Vレシーバ、そのために、システムに接続されたHDMI / DisplayPortのモニタと、サウンドの再生は、A / VレシーバーまたはHDMI / DisplayPortのモニタのいずれかのスイッチがオフされたときに動作を停止する問題と背面に切り替えました。  - ブルースクリーンエラー&ldquoを修正しました。コンピュータはバグチェック&rdquo、再起動されました。 A / VレシーバやHDMIテレビをオフにした後見0x3bを参照します。  -...

主な特長: - アスロック超合金  - 第6世代のIntel Coreプロセッサ(ソケット1151)をサポート  - インターコネクトDigi電源、10電源フェーズ設計  - デュアルチャネルDDR4 2133 / DDR3 1866(OC)をサポート  - 2のPCIe 3.0 x16の、2のPCIe 3.0×1、2、PCI  - グラフィックス出力オプション:DVI-D、HDMI  - 7.1 CH HDオーディオ(RealtekのALC892オーディオコーデック)、ELNAオーディオキャップ ...

主な特長: - アスロック超合金  - 第6世代のIntel Coreプロセッサ(ソケット1151)をサポート  - インテル®vPro™をサポート。技術  - インターコネクトDigiパワー  - デュアルチャネルDDR4 2133をサポート  - 2のPCIe 3.0 x16の、2のPCIe 3.0×1  - AMDクアッドCrossFireXを、CrossFireXを  - グラフィックス出力オプション:DVI-D、HDMI、D-SUB  - 7.1 CH...

主な特長: - 第6世代のIntel Coreプロセッサをサポート  - デュアルチャネルDDR4、4枚のDIMM  - USBタイプ-Cを搭載したIntelのUSB 3.1 - 世界の次のユニバーサルコネクタ  - PCIeスロットを排他的に超耐久性のある金属製のシールド付き3ウェイグラフィックサポート  - 32GBの/ sのデータ転送までとPCIeの第三世代のx4 M.2コネクタ(PCIeのNVMe&SATA SSDのサポート)  - 16ギガ/ sのデータ転送までの3 SATA...

主な特長: - アスロック超合金  - 無線LANのサポート  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします)  - デュアルスタックMOSFET(DSM)  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました)  - サファイアブラックPCB  - 第5世代、新しい第4と第4世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/...

主な特長: - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします)  - デュアルスタックMOSFET(DSM)  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました)  - サファイアブラックPCB  - 第5世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/...