主な特長: - アスロック超合金 - 第6世代のIntel Coreプロセッサ(ソケット1151)をサポート - インターコネクトDigi電源、6電源フェーズ設計 - デュアルチャネルDDR4 2133をサポート - 1のPCIe 3.0 x16の、1垂直ハーフサイズミニのPCIe - グラフィックス出力オプション:DVI-D、HDMI - 7.1 CH HDオーディオ(RealtekのALC892オーディオコーデック)、ELNAオーディオキャップ -...
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ベスト ソフトウェア のために Intel
主な特長: - アスロック超合金 - 第6世代のIntel Coreプロセッサ(ソケット1151)をサポート - インターコネクトDigi電源、10電源フェーズ設計 - デュアルチャネルDDR4 2133をサポート - 2のPCIe 3.0 x16の、3のPCIe 3.0×1 - AMDクアッドCrossFireXを、CrossFireXを - グラフィックス出力オプション:DVI-D、HDMI - 7.1 CH...
主な特長: - 第4回と第5世代のIntel Coreプロセッサをサポート - HDオーディオをサポート - 高効率のMOSFET設計 - 高ESD保護付きLAN - GIGABYTE LANオプティマイザ - 長寿命耐久性の高いキャップ - EasyTuneのとクラウド駅ユーティリティなどAPPセンター - GIGABYTE UEFIにDualBIOSチップセットドライバについて:...
仕様: CPU: - LGA1155パッケージ内の第三と第2世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3の/のXeon / Pentiumは/ Celeronのをサポート - インターコネクトDigi電力設計 - 4 + 2電源フェーズ設計 - インテル®ターボ・ブースト2.0テクノロジーをサポート - ハイパースレッディング・テクノロジーをサポートチップセット: - インテルH77 -...
ASRock H77M-ITX Intel RST Driver 11.2.0.1006
仕様: CPU: - LGA1155パッケージ内の第三と第2世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3の/のXeon / Pentiumは/ Celeronのをサポート - インターコネクトDigi電力設計 - 4 + 2電源フェーズ設計 - インテル®ターボ・ブースト2.0テクノロジーをサポート - ハイパースレッディング・テクノロジーをサポートチップセット: - インテルH77 -...
主な特長: - ASRockの超合金 - XXLアルミニウム合金製ヒートシンク - プレミアム60Aパワーチョーク - プレミアム記憶合金チョーク - ウルトラデュアルN MOSFET(UDM) - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ - サファイアブラックPCB - LGA 2011から3ソケット用のインテルCore i7プロセッサーおよびXeon 18コアプロセッサファミリをサポート - インターコネクトDigiパワー -...
主な特長: - 第6世代のIntel Coreプロセッサをサポート - デュアルチャネルDDR4、4枚のDIMM - USBタイプ-Cを搭載したIntelのUSB 3.0 - 世界の次のユニバーサルコネクタ - プレミアムのPCIeレーンを備えた2ウェイグラフィックス - 32GBの/ sのデータ転送(のPCIe&SATA SSDのサポート)までとPCIeの第三世代のx4 M.2コネクタ - 16ギガ/ sのデータ転送までの3 SATA Expressのコネクタ -...
主な特長: - 第4世代インテルCoreプロセッサをサポート - 高品質のオーディオコンデンサでオーディオノイズガード - GIGABYTE UEFI BIOS - USBデバイスのGIGABYTEオン/オフチャージ - 高ESD保護付きLAN - 背面パネルのLPT、COM、D-SUBポート SATA / AHCI /...
主な特長: - 第6世代のIntel Coreプロセッサをサポート - デュアルチャネルDDR4、2枚のDIMM - USBタイプ-C -Theワールド&rsquoでの高速USB 3.1; sの次のユニバーサルコネクタ - 11ac 867 Mbpsのデュアルバンド無線接続+ブルートゥース4.2 - 32GBの/ sのデータ転送までとPCIeの第三世代のx4 M.2コネクタ(PCIeのNVMe&SATA SSDのサポート) - 高品質のオーディオコンデンサと8チャンネルHDオーディオ ...
主な特長: - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします) - デュアルスタックMOSFET(DSM) - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました) - サファイアブラックPCB - ゲームアーマー - CPU電源 - ハイ高密度電源コネクタ、複数のフィルターキャップ(MFC) - メモリ - ...
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