修正： - BIOSのUSB設定ページにxHCIモード設定を追加しました。 - 更新されたプロセッササポート。 - GOPをバージョン1032に、vBIOSをバージョン1038に更新しました。 BIOSをアップデートする際のPower SenseとGPIO Lock Downのデフォルト値の問題を修正しました。 - Intel MEファームウェアをバージョン10.0.38.1000にアップデートしました。 - BIOSセットアップから項目PCI遅延タイマーを削除しました。 - ...
このパッケージには、ASUS H81M-Kのマザーボード用のIntel USB...
このパッケージには、Intel Centrino Wireless-N...
主な特長： - 第6世代のIntel Coreプロセッサをサポート - デュアルチャネルDDR4、4枚のDIMM - プレミアムのPCIeレーンを備えた2ウェイグラフィックス - 32GBの/ sのデータ転送までとPCIeの第三世代のx4 M.2コネクタ（PCIeのNVMe＆SATA SSDのサポート） - 16ギガ/ sのデータ転送までのための2つのSATAコネクタエクスプレス - 高品質のオーディオコンデンサと8チャンネルHDオーディオ - ...
主な特長： - LGA1155第2世代Intel Coreプロセッサのサポート - 次世代品質コンポーネント設計 - ユニークなオン/オフ充電はiPad、iPhone、iPod Touchに最高の充電機能を提供します。 - 最大5 Gbpsの超高速転送速度でUSB 3.0をサポート - よりスムーズなHDビデオ再生のためのHDMI / DVIインターフェース - プロセッサーと統合された拡張Intel HD Graphics 2000/3000 -...
主な特長： - Ultra Durable 4クラシックのすべての新デザイン - 第3世代のIntel 22nm CPUと第2世代のIntel Core CPU（LGA1155ソケット）をサポートします。 - ユニークなオン/オフ充電はiPad、iPhone、iPod Touchに最高の充電機能を提供します。 - 3世代のPCI-Expressインターフェースをサポートします。 - 業界をリードする全固体コンデンサ設計 - Touch...
主な特長： - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を減らします） - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました） - サファイアブラックPCB - OCフォーミュラキット - OC式パワーキット - 8パワーフェーズ設計、インターコネクトDigiパワー - OCフォーミュラコネクタキット -...
解決済みの問題： - rstcli32.exeを使用してRAIDメタデータを消去することができません - 勝利は7ホットアンドッキングおよび活性化加速度計の原因ブルースクリーン/ IRSTでハングアップ - RAID 5構成とS4との問題 - BSODときは、ACアダプタのプラグを発生するか、F6ドライバのアップデートで抜いてください。 - NVMeデバイスを使用してSKLプラットフォーム上S4ブラックスクリーン問題 - 読み込んでBSODのWindows...
ユニークな機能： - アスロックフルスパイク保護 - アスロッククラウド - アスロックAPPショップ CPU： - サポート第5世代のIntel Core i7の/のi5 / i3の/ペンティアム/ Celeronのプロセッサー（ソケット1150） - 新しい4日と第4世代のIntel Xeon /コアi7の/のi5 / i3の/ペンティアム/ Celeronのプロセッサー（ソケット1150）をサポート - インテル®ターボ·ブースト·テクノロジー2.0をサポートチップセット： -...
独自の特徴： - アスロックUSB 3.1 - アスロックUSB 3.1 / A + C（10 Gb /秒） - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を減らし） - デュアルスタックMOSFET（DSM） - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％、日本は高品質導電性高分子コンデンサを作った） - サファイアブラックPCB - アスロックHDDセーバーテクノロジー -...
