主な特長: - アスロック超合金  - 無線LANのサポート  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします)  - デュアルスタックMOSFET(DSM)  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました)  - サファイアブラックPCB  - 第5世代、新しい第4と第4世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/...

修正された問題: - 後に固定し、A / Vレシーバ、そのために、システムに接続されたHDMI / DisplayPortのモニタと、サウンドの再生は、A / VレシーバーまたはHDMI / DisplayPortのモニタのいずれかのスイッチがオフされたときに動作を停止する問題と背面に切り替えました。  - ブルースクリーンエラー&ldquoを修正しました。コンピュータはバグチェック&rdquo、再起動されました。 A / VレシーバやHDMIテレビをオフにした後見0x3bを参照します。  -...

修正された問題: - 後に固定し、A / Vレシーバ、そのために、システムに接続されたHDMI / DisplayPortのモニタと、サウンドの再生は、A / VレシーバーまたはHDMI / DisplayPortのモニタのいずれかのスイッチがオフされたときに動作を停止する問題と背面に切り替えました。  - ブルースクリーンエラー&ldquoを修正しました。コンピュータはバグチェック&rdquo、再起動されました。 A / VレシーバやHDMIテレビをオフにした後見0x3bを参照します。  -...

主な特長: - アスロック超合金  - -XXLアルミ合金ヒートシンク  - -Premium合金チョーク  - -DualスタックMOSFET(DSM)  - -NexFET MOSFET  - -Nichicon 12Kプラチナキャップ  - - サファイアブラックPCB  - 第5世代、新しい第4と第4世代インテルプロセッサー(ソケット1150)をサポート  - インターコネクトDigi電源、12電源フェーズ設計  - デュアルチャネルDDR3 / DDR3L...

主な特長: - アスロック超合金  - -XXLアルミ合金ヒートシンク  - -Premium合金チョーク  - -DualスタックMOSFET(DSM)  - -NexFET MOSFET  - -Nichicon 12Kプラチナキャップ  - - サファイアブラックPCB  - 第5世代、新しい第4と第4世代インテルプロセッサー(ソケット1150)をサポート  - インターコネクトDigi電源、12電源フェーズ設計  - デュアルチャネルDDR3 / DDR3L...

主な特長: - 1150パッケージ内のインテルの第4世代コアi7プロセッサーとCore i5プロセッサをサポート  - インテルB85シングルチップ・アーキテクチャ  - サポート2-DIMM DDR3-1600 / 1333 16G最大容量まで  - 100%固体コンデンサ  - BIOSTARのHi-Fiテクノロジー  - 内蔵の強力なヘッドフォンアンプ  - インテルSBA(スモールビジネスアドバンテージ)技術  - インテルラピッド・スタート・テクノロジー  -...

主な特長: - 1150パッケージ内のインテルの第4世代コアi7プロセッサーとCore i5プロセッサをサポート  - インテルB85シングルチップ・アーキテクチャ  - サポート2-DIMM DDR3-1600 / 1333 16G最大容量まで  - 100%固体コンデンサ  - BIOSTARのHi-Fiテクノロジー  - 内蔵の強力なヘッドフォンアンプ  - インテルSBA(スモールビジネスアドバンテージ)技術  - インテルラピッド・スタート・テクノロジー  -...

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