主な特長: - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします)  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました)  - サファイアブラックPCB  - OCフォーミュラキット  - OC式パワーキット - 8パワーフェーズ設計、インターコネクトDigiパワー  - OCフォーミュラコネクタキット -...

主な特長: - 1150パッケージ内のインテルの第4世代コアi7プロセッサーとCore i5プロセッサをサポート  - インテルB85シングルチップ・アーキテクチャ  - サポート2-DIMM DDR3-1600 / 1333 16G最大容量まで  - BIOSTARのHi-Fiテクノロジー  - 内蔵の強力なヘッドフォンアンプ  - インテルSBA(スモールビジネスアドバンテージ)技術  - インテルラピッド・スタート・テクノロジー  -...

主な特長: - 1150パッケージ内のインテルの第4世代コアi7プロセッサーとCore i5プロセッサをサポート  - インテルB85シングルチップ・アーキテクチャ  - サポート2-DIMM DDR3-1600 / 1333 16G最大容量まで  - BIOSTARのHi-Fiテクノロジー  - 内蔵の強力なヘッドフォンアンプ  - インテルSBA(スモールビジネスアドバンテージ)技術  - インテルラピッド・スタート・テクノロジー  -...

主な特長: - 1150パッケージ内のインテルの第4世代コアi7プロセッサーとCore i5プロセッサをサポート  - インテルB85シングルチップ・アーキテクチャ  - サポート2-DIMM DDR3-1600 / 1333 16G最大容量まで  - BIOSTARのHi-Fiテクノロジー  - 内蔵の強力なヘッドフォンアンプ  - インテルSBA(スモールビジネスアドバンテージ)技術  - インテルラピッド・スタート・テクノロジー  -...

このパッケージには、サポートされているオペレーティングシステムを実行しているサポートされているモデルでインテルHDグラフィックスソリューション用ドライバを提供しています。ドライバは、IntelのSandy Bridgeのprocessors.Fixと拡張機能を持つシステムをサポートしています。 - Windowsの8.1にアップグレードシステム用のドライバを提供します。 -...

主な特長: - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします)  - デュアルスタックMOSFET(DSM)  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました)  - サファイアブラックPCB  - 第5世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/...

ユニークな機能: - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします)  - デュアルスタックMOSFET(DSM)  - NexFET MOSFET  - 12Kプラチナは(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作った)キャップ  - サファイアブラックPCB  - アスロックウルトラM.2(第三世代のPCIe×4)  - アスロックHDDセーバーテクノロジー  - アスロック完全スパイク保護  -...

主な特長: - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします)  - デュアルスタックMOSFET(DSM)  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました)  - サファイアブラックPCB  - 第5世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/...

主な特長: - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします)  - デュアルスタックMOSFET(DSM)  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました)  - サファイアブラックPCB  - 第5世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/...

主な特長: - 1150パッケージ内のインテルの第4世代コアi7プロセッサーとCore i5プロセッサをサポート  - インテルB85シングルチップ・アーキテクチャ  - サポート2-DIMM DDR3-1600 / 1333 16G最大容量まで  - BIOSTARのHi-Fiテクノロジー  - 内蔵の強力なヘッドフォンアンプ  - インテルSBA(スモールビジネスアドバンテージ)技術  - インテルラピッド・スタート・テクノロジー  -...