主な特長: - ゲームアーマー:電源/メモリ/ VGA /インターネット/冷却/オーディオ - LGA 2066ソケット用のIntel Core Xシリーズプロセッサーファミリーをサポートします - 13パワーフェーズデザイン、博士MOS - XXLアルミニウム合金ヒートシンク&ヒートパイプ設計 - DDR4 4400+(OC)をサポート - 4 PCIe 3.0 x16,1 PCIe 2.0 x1 - NVIDIA 3ウェイSLI、AMD 3ウェイCrossFireX ...

独自の特徴: - アスロックUSB 3.1  - アスロックUSB 3.1 / A + C(10 Gb /秒)  - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らし)  - デュアルスタックMOSFET(DSM)  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%、日本は高品質導電性高分子コンデンサを作った)  - サファイアブラックPCB  -...

主な特長: - ゲームアーマー:電源/メモリ/ VGA /インターネット/冷却/オーディオ - LGA 2066ソケット用のIntel Core Xシリーズプロセッサーファミリーをサポートします - 13パワーフェーズデザイン、博士MOS - XXLアルミニウム合金ヒートシンク&ヒートパイプ設計 - DDR4 4400+(OC)をサポート - 4 PCIe 3.0 x16,1 PCIe 2.0 x1 - NVIDIA 3ウェイSLI、AMD 3ウェイCrossFireX ...

仕様: - ソケット:1150  - CPU(最大サポート):i7の  - FSB / BCLK /ハイパートランスポートバス:100MHzの  - チップセット:インテルB85 Expressの  - DDR3メモリ:DDR3 1066/1333/1600 MHzの  - メモリチャンネル:デュアル  - DIMMスロット:4  - 最大メモリ(GB):64  - PCI-Ex16:1  - PCI-E世代:第三世代(16)  - PCI-EX1:2  - PCI:1  - ...

主な特長: - Ultra Durable 4クラシックのすべての新デザイン - 第3世代のIntel 22nm CPUと第2世代のIntel Core CPU(LGA1155ソケット)をサポートします。 - ユニークなオン/オフ充電はiPad、iPhone、iPod Touchに最高の充電機能を提供します。 - 3世代のPCI-Expressインターフェースをサポートします。 - 業界をリードする全固体コンデンサ設計 - Touch...

仕様: OCフォーミュラキット:  - OC式パワーキット:12フェーズCPU電源設計(1300Wまで対応)  - OC式パワーキット:インターコネクトDigi電源(CPUおよびメモリ)  - OC式パワーキット:ウルトラデュアルN MOSFET(UDM)  - OCフォーミュラコネクタキット:ハイ密度電源コネクタ(8ピンと4ピン)  - OCフォーミュラコネクタキット:ゴールド連絡先(CPUソケット、メモリソケットおよびPCIE x16スロット(PCIE1とPCIE4))  - ...

仕様: CPU:  - LGA1155パッケージ内の第三と第2世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3の/のXeon / Pentiumは/ Celeronのをサポート  - インターコネクトDigi電力設計  - 4 + 2電源フェーズ設計  - インテル®ターボ・ブースト2.0テクノロジーをサポート  - ハイパースレッディング・テクノロジーをサポートチップセット: - インテルB75  - インテルスモールビジネスアドバンテージをサポート  -...

主な特長: - ゲームアーマー:電源/メモリ/ VGA /インターネット/冷却/オーディオ - LGA 2066ソケット用のIntel Core Xシリーズプロセッサーファミリーをサポートします - 13パワーフェーズデザイン、博士MOS - XXLアルミニウム合金ヒートシンク&ヒートパイプ設計 - DDR4 4400+(OC)をサポート - 4 PCIe 3.0 x16,1 PCIe 2.0 x1 - NVIDIA 3ウェイSLI、AMD 3ウェイCrossFireX ...

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