主な特長： - Ultra Durable 4クラシックのすべての新デザイン - 第3世代のIntel 22nm CPUと第2世代のIntel Core CPU（LGA1155ソケット）をサポートします。 - ユニークなオン/オフ充電はiPad、iPhone、iPod Touchに最高の充電機能を提供します。 - 3世代のPCI-Expressインターフェースをサポートします。 - 業界をリードする全固体コンデンサ設計 - Touch...
。このパッケージには、インテル（R）管理エンジンコンポーネントインストーラのドライバとWindowsオペレーティングシステムを実行しているのOptiPlex、Inspironのデスクトップ、精密およびLatitudeモデルでサポートされています＆NBSPを提供し、機能強化： - 強化されたシステムの安定性。デバイスサポート： - インテルマネジメントエンジン8.0コンポーネントインストーラ＆NBSP; - インテルマネジメントエンジン8.xのコンポーネント＆NBSP; -...
主な特長： - ASRockの超合金 - ソケットAM3 + / AM3プロセッサのサポート - DDR3 1866をサポート - 1のPCIe x16の、1のPCIe×1、1、PCI - グラフィックス出力：D-SUB - 7.1 CH HDオーディオ（RealtekのALC887オーディオコーデック）、ELNAオーディオキャップ - 4 SATA2 - 4 USB 3.0（2前面、2リア）、6 USB 2.0（4フロント、2リア） - ...
仕様： CPU： - LGA1155パッケージ内の第三と第2世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3の/のXeon / Pentiumは/ Celeronのをサポート - インターコネクトDigi電力設計 - 4 + 2電源フェーズ設計 - インテル®ターボ・ブースト2.0テクノロジーをサポート - ハイパースレッディング・テクノロジーをサポートチップセット： - インテルH77 -...
ゲーム用アーマー： - CPU電源 - ハイ高密度電源コネクタ - ウルトラデュアルN MOSFET（UDM） - 複数のフィルタキャップ（MFC）（3つの異なるコンデンサによって異なるノイズをフィルタ：DIP固体キャップ、POSCAPおよびMLCC） - 15＆ムー。 DIMMスロットでゴールド連絡 - 15＆ムー。 VGAのPCIeスロットゴールド連絡先（PCIE1とPCIE3） - のPCIe電源コネクタ - IntelのLAN - クアルコムアセロスキラーLAN - ...
修正： - L6000コントローラシリーズに基づいて、デバイスのための追加されたファームウェアアップデートSDK。サポートされているのThunderboltコントローラ： - L4000シリーズ - （30 revはNVMでテスト済み） - L5000シリーズ - （28 revはNVMでテスト済み） - L5110シリーズ - （9 revはNVMでテスト済み） - L6000シリーズ - （8 revはNVMでテスト済み）についてチップセットドライバ：のWindows...
主な特長： - ゲームアーマー：電源/メモリ/ VGA /インターネット/冷却/オーディオ - LGA 2066ソケット用のIntel Core Xシリーズプロセッサーファミリーをサポートします - 13パワーフェーズデザイン、博士MOS - XXLアルミニウム合金ヒートシンク＆ヒートパイプ設計 - DDR4 4400+（OC）をサポート - 4 PCIe 3.0 x16,1 PCIe 2.0 x1 - NVIDIA 3ウェイSLI、AMD 3ウェイCrossFireX ...
仕様： CPU： - 第3世代インテルCore i5-3210M - 第3世代インテルCore i5-3230M - 第3世代インテルCore i3-3120M - インテルのCeleron B800（1.50GHz、2メガバイトのキャッシュ）メモリ： - 4ギガバイト、6ギガバイト、8ギガバイト（DDR3）グラフィックス： - インテルHD 4000グラフィックス（統合） - インテルHD 3000グラフィックス（統合）寸法： - 13.35 "×9.06"×1.33...
仕様： CPU： - LGA1155パッケージ内の第三と第2世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3の/のXeon / Pentiumは/ Celeronのをサポート - インターコネクトDigi電力設計 - 4 + 2電源フェーズ設計 - インテル®ターボ・ブースト2.0テクノロジーをサポート - ハイパースレッディング・テクノロジーをサポートチップセット： - インテルH77 -...
主な特長： - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を減らします） - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました） - サファイアブラックPCB - OCフォーミュラキット - OC式パワーキット - 8パワーフェーズ設計、インターコネクトDigiパワー - OCフォーミュラコネクタキット -...
