仕様: - ソケット:AM3 +  - CPU(最大サポート):FX  - FSB / BCLK /ハイパートランスポートバス:4.8GT / sの  - チップセット:AMD 970 + SB950  - DDR3メモリ:DDR3 1066/1333/1600/1866/2133(OC)  - メモリチャンネル:デュアル  - DIMMスロット:4  - 最大メモリ(GB):32  - PCI-Ex16:2  - PCI-E世代:Gen2の(1×16、1×8)  - PCI-EX1:2 ...

主な特長: - NVIDIA GeForce GTX 1060 GDDR5 6GB - 第6世代Intel Core i7プロセッサ - M.2 PCIe Gen3–マックス2000MB /秒 - ラピッド&マッシブデュアルストレージ:512G​​B M.2 PCIe SSD + 2TB HDD(オプション) - DDR4 2133 / 2400MHz–最大32GB - USB 3.1タイプC– 10Gbps / 5V 3A - HDMI...

仕様: CPU:  - LGA1155パッケージ内の第三と第2世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3の/のXeon / Pentiumは/ Celeronのをサポート  - インターコネクトDigi電力設計  - 4 + 2電源フェーズ設計  - インテル®ターボ・ブースト2.0テクノロジーをサポート  - ハイパースレッディング・テクノロジーをサポートチップセット: - インテルH77  -...

主な特長: - 第4回と第5世代のIntel Coreプロセッサをサポート  - 極端なマルチグラフィックスをサポート  - 10 Gb / sのデータ転送用のSATA Expressのサポート  - 高品質のオーディオコンデンサ  - LEDパス照明付きオーディオノイズガード  - 最大10 Gb / sのデータ転送でのSSDドライブのM.2  - のCFOインターネットアクセラレータソフトウェアを搭載したIntelのGbE LAN  - 内蔵のリアオーディオアンプとのRealtek...

主な特長: - アスロック超合金  - 無線LANのサポート  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を減らします)  - デュアルスタックMOSFET(DSM)  - NexFET MOSFET  - ニチコン12Kプラチナキャップ(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作りました)  - サファイアブラックPCB  - 第5世代、新しい第4と第4世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ペンティアム/...

主な特長: - デュアル10ギガビット/秒のリバーシブルUSB 3.1世代のPC&rsquoのための2タイプCポート、フロントパネルを - 100WのUSBまで充電するためのUSB電源供給技術 - フロント5.25インチのフロントパネルと背面のPC拡張カードの切り替え柔軟なインストール、  USBドライバについて: Windowsオペレーティングシステムに自動的にユーザーがUSB(Universal Serial...

ユニークな機能: - アスロック超合金  - XXLアルミ合金ヒートシンク  - プレミアム合金チョーク(鉄粉チョークに比べて70%のコア損失を低減します)  - デュアルスタックMOSFET(DSM)  - NexFET MOSFET  - 12Kプラチナは(100%日本は高品質導電性高分子コンデンサを作った)キャップ  - サファイアブラックPCB  - アスロックウルトラM.2(第三世代のPCIe×4)  - アスロックHDDセーバー技術  - アスロック完全スパイク保護  -...

主な特長: - ゲームアーマー:電源/メモリ/ VGA /インターネット/冷却/オーディオ - LGA 2066ソケット用のIntel Core Xシリーズプロセッサーファミリーをサポートします - 13パワーフェーズデザイン、博士MOS - XXLアルミニウム合金ヒートシンク&ヒートパイプ設計 - DDR4 4400+(OC)をサポート - 4 PCIe 3.0 x16,1 PCIe 2.0 x1 - NVIDIA 3ウェイSLI、AMD 3ウェイCrossFireX ...

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