主な特長： - アスロック超合金 - 第6世代のIntel Coreプロセッサ（ソケット1151）をサポート - デュアルチャネルDDR3 / DDR3L 1866（OC）をサポート - 1のPCIe 3.0 x16の、2のPCIe 2.0×1 - グラフィックス出力オプション：DVI-D、D-SUB - 7.1 CH HDオーディオ（RealtekのALC887オーディオコーデック）、ELNAオーディオキャップ - 4 SATA3 - 4 USB 3.0（2前面、背面2） -...
ASUS Z170-A Intel Chipset Driver 10.1.1.7
主な特長： - 5ウェイの最適化：システム全体を最適化するためにワンクリック。 +水ポンプヘッダオンボード専用します - ASUSプロ時計技術：ベースクロックを拡張し、極端なオーバークロックのための安定性を向上させます - クリスタルサウンド3、IntelのLANとターボLAN：完璧なオーディオおよび低遅延ネットワーク - オンボードUSB 3.1：一種類のポートに加えて可逆タイプCポート - 5X保護II：高度なハードウェアのセーフガードチップセットドライバについて：...
主な特長： - スタイル：ホームクラウド - 新しい4日と第4世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ Xeonプロセッサ/ペンティアム/ Celeronのプロセッサー（ソケット1150）をサポート - インテルスモールビジネスアドバンテージ2.0をサポート - すべての固体コンデンサ設計、インターコネクトDigiパワー - デュアルチャネルDDR3 / DD3L 1600をサポート - ×1のPCIe 3.0 x16の、1×のPCIe 2.0 x16の - AMD...
Intel Rapid Storage Technology Preinstall Driver 14.8.0.1042
解決済みの問題 - ZPODDが有効になっている場合、ODDトレイは定期的に排出します。 - ロードIRSTドライバはwin7のインストールでブルースクリーンが表示されます。 - CSMI_SAS_PHY_INFOは、いくつかのチップセットで取得することはできません。 - OSがクラッシュしたときに、SCSI RAIDとSRT構成上のLBAを指定してコマンドを確認します。 - 断続的なBSOD DRIVER_IRQL_NOT_LESS_OR_EQUAL -...
ASRock B85M-ITX Intel Smart Connect Driver 5.0.10.2907
主な特長： - スタイル：アスロッククラウド - 新しい4日と第4世代インテルCore i7プロセッサー/のi5 / i3は/ Xeonプロセッサ/ペンティアム/ Celeronのプロセッサー（ソケット1150）をサポート - インテルスモールビジネスアドバンテージ2.0をサポート - すべての固体コンデンサ設計 - デュアルチャネルDDR3 / DD3L 1600をサポート - ×1のPCIe 3.0 x16の - グラフィックス出力オプション：DVI-D、D-SUB、HDMI -...
仕様：ゲームアーマー： - CPU電源 - ハイ高密度電源コネクタ - ウルトラデュアルN型MOSFET（UDM） - NexFET MOSFET - 15＆ムー。 DIMMスロットでゴールド連絡 - 15＆ムー。 VGA PCIeスロットゴールド連絡先（PCIE1とPCIE2） - のPCIe電源コネクタ - IntelのLAN - クアルコムアセロスキラーLAN - XXLアルミ合金ヒートシンク - 純度サウンド2ユニークな機能： - アスロック超合金 - ...
主な特長： - ゲームアーマー：電源/メモリ/ VGA /インターネット/冷却/オーディオ - LGA 2066ソケット用のIntel Core Xシリーズプロセッサーファミリーをサポートします - 13パワーフェーズデザイン、博士MOS - XXLアルミニウム合金ヒートシンク＆ヒートパイプ設計 - DDR4 4400+（OC）をサポート - 4 PCIe 3.0 x16,1 PCIe 2.0 x1 - NVIDIA 3ウェイSLI、AMD 3ウェイCrossFireX ...
変更： - のThinkPad T450、T450sのサポートが追加されました。 - ドライバの安定性向上のためのメンテナンスリリース。RST（ラピッド・ストレージ・テクノロジー）について インテル＆rsquo一度;...
独自の特徴： - アスロックUSB 3.1 - アスロックUSB 3.1 / A + C（10 Gb /秒） - アスロック超合金 - XXLアルミ合金ヒートシンク - プレミアム合金チョーク（鉄粉チョークに比べて70％のコア損失を減らし） - デュアルスタックMOSFET（DSM） - NexFET MOSFET - ニチコン12Kプラチナキャップ（100％、日本は高品質導電性高分子コンデンサを作った） - サファイアブラックPCB -...
主な特長： - ゲームアーマー：電源/メモリ/ VGA /インターネット/冷却/オーディオ - LGA 2066ソケット用のIntel Core Xシリーズプロセッサーファミリーをサポートします - 13パワーフェーズデザイン、博士MOS - XXLアルミニウム合金ヒートシンク＆ヒートパイプ設計 - DDR4 4400+（OC）をサポート - 4 PCIe 3.0 x16,1 PCIe 2.0 x1 - NVIDIA 3ウェイSLI、AMD 3ウェイCrossFireX ...
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